精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季成長，明年仍將是健康成長的一年。
黃水可說，公司自去年底以來持續擴充產能，目前新增產能已開出約 50%，預計今年 8 月底完成其餘 50%，屆時整體產能將達去年底的 2 倍，且為因應客戶龐大需求，後續再增加相當於去年底的產能，預計明年 3 月底整體產能將提升至去年底的 3 倍，並將視客戶需求及新專案進度，評估是否進一步擴充。
精測強調，目前產能並非只是接近滿載，而是已經處於超載狀態，因此近期擴產主要是為因應既有客戶需求增長。公司已在龍潭承租第二棟廠房，也持續評估其他現成廠房，以加快產能開出速度。
在擴產策略上，精測不會一次將產能放大 5 倍或 10 倍，而是依據客戶較明確的訂單，採取逐步增加 1 倍產能的方式推進，此舉雖需承擔部分提前投資風險，但能避免過度擴產，兼顧客戶需求與營運穩健。
隨著新增產能陸續到位，精測預期產品交期將逐步恢復至過去約 5 至 8 週的正常水準。不過，新產品及新客戶專案仍需經過驗證，從產能開出到完整反映在營收上，估計約需一季時間。
展望下半年，黃水可看好，精測第三季營收將優於第二季、第四季再優於第三季，全年營收朝逐季成長目標前進，整體展望也較年初更加樂觀，明年則隨著新產能開出，加上 AI ASIC、TPU 及 HPC 相關需求持續增長，目前掌握的客戶資訊顯示，明年仍將是非常健康成長的一年。
ASIC 方面，精測的車用客戶 AI ASIC 測試卡目前已完成工程品出貨，認證進度約達 85%，第二、第三季已陸續認列相關工程營收，較明顯的營收貢獻則可望在明年進入量產後浮現。下一代 TPU 專案方面，公司也正與客戶積極洽談技術規格及出貨時程。
為支應快速成長的訂單需求，精測將今年資本支出由原先的 3.5 億元上調至 5 億元，其中機器設備投資由 3 億元提高至 4 億元，較去年的 1.2 億元增加逾 3 倍，若排除購地與建廠等一次性支出，將創下公司機器設備投資歷史新高。
除了短期租用廠房擴產，精測也規劃興建第三廠，工程款預估超過 25 億元，後續機器設備投資初估約 10 億元。公司指出，第三廠屬於更大規模的長期產能規劃，除了支援現有測試板及探針卡，也將導入其他新產品，預計 2028 年後逐步發揮效益。
黃水可表示，由於第三廠無法及時滿足目前及明年的客戶需求，因此短期仍須透過承租現成廠房擴產。隨著部分設備交期從過去 3 至 6 個月拉長至一年至一年半，公司也可能提前預訂設備，以確保未來產能能如期開出。
黃水可認為，AI 運算市場正從模型訓練進一步走向推論與多元應用，帶動 ASIC、TPU 及各類 HPC 晶片需求快速增加。隨著測試規格朝高速、大電流及先進封裝發展，公司將持續擴充產能與研發資源，搶攻新一波 AI 晶片測試商機。
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