12月18日(優分析產業訊息中心) - 為了應對美國可能對中國晶片行業擴大制裁的風險，多家中國半導體設計公司正尋求馬來西亞企業的合作，專注於組裝部分高端晶片，特別是GPU晶片。據了解，這一合作僅涉及晶片的封裝過程，而不包括晶圓的製造，因此不會違反任何美國的限制措施。部分合約已經達成，但具體公司名稱由於保密協議未能透露。
這項合作是在美國政府加強對中國高端GPU銷售和先進製造設備的限制背景下發生的。這些高端GPU可能用於推動人工智能的突破或為超級計算機和軍事應用提供動力。隨著制裁的實施和人工智能需求的增加，中國的一些小型半導體設計公司在國內難以獲得足夠的先進封裝服務。
馬來西亞作為全球半導體供應鏈的主要樞紐，被視為中國晶片公司外包封裝需求的理想選擇。Unisem等馬來西亞晶片封裝公司已經看到來自中國客戶的業務增加和詢問增多。Unisem董事長表示，由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國晶片設計公司紛紛來到馬來西亞尋求額外的供應來源。
中國晶片設計公司將馬來西亞視為合適的選擇，原因在於該國與中國關係良好，並且具有合理的價格、經驗豐富的勞動力和先進的設備。
馬來西亞目前占據全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，並計劃在2030年前將其市場份額提高至15%。
前進馬來西亞的半導體公司有哪些？
已宣布計劃在馬來西亞擴展的中國晶片公司包括前華為子公司Xfusion，該公司於9月表示將與馬來西亞的NationGate合作生產GPU伺服器，這些伺服器專為數據中心設計，用於人工智能和高性能計算。
總部位於上海的StarFive也在檳城建立設計中心，晶片封裝和測試公司通富微電子去年表示將擴大其馬來西亞設施，該設施是與美國晶片製造商AMD的合資企業。
馬來西亞通過提供一系列優惠吸引了數十億美元的晶片投資。德國英飛凌表示，將投資50億歐元（54億美元）擴建其馬來西亞的功率晶片廠。
美國晶片製造商英特爾於2021年宣布，將在馬來西亞建造一家價值70億美元的先進晶片封裝廠。
中國公司不僅選擇馬來西亞。2021年，全球第三大晶片裝配和測試公司江蘇長電科技完成了在新加坡收購一家先進測試設施的交易。
其他國家，如越南和印度，也在尋求進一步擴大晶片製造服務，希望吸引渴望減少美中地緣政治風險的客戶。
