隨著德儀 (TXN-US) 釋出亮眼財報，加上 AI 伺服器的電源架構轉變，為類比與功率元件市場注入強心針，業界近日傳出，目前 IDM 大廠部分產品交期已達 30 周，且進入下半年後，由於各地成熟製程產能紛紛滿載，產能緊張狀況恐只增不減，功率元件恐重演疫情期間缺貨盛況，並預期以 MOSFET 最先反映，也成為下一階段 AI 缺貨概念股。
業界看好，台廠包括強化強茂 (2481-TW)、德微 (3675-TW)、台半 (5425-TW)、大中 (6435-TW)、廣閎科 (6693-TW)、富鼎 (8261-TW)，以及導線架廠長科 *(6548-TW)、界霖 (5285-TW) 等，都將大啖 AI 帶來的外溢效應以及功率元件升級商機。
業界指出，儘管非 AI 產品需求遭到壓抑，但相關產品庫存水位早已見底，勢必建立安全庫存；而 AI 需求則受惠伺服器電源架構跨入正負 400VDC，明年更進一步升級至 800VDC，由於皆採直流供電模式，催生一系列耐高壓的功率元件需求，範圍也從傳統的處理器端，擴張至電網端，涵蓋各類主板、備援電池模組、中央電池組等。
此外，高壓功率元件與低壓產品相比，裸晶尺寸更大，需要消耗更大量的晶圓產能，成為近來成熟製程逐步轉向賣方市場的關鍵之一。業界更預期，晶圓廠除了上半年漲價外，下半年將再迎來新一波漲價潮，而上游的功率元件業者也可望擺脫過去三年的庫存消化期，產業也將迎來正向循環。
台廠中以強茂布局 AI 領域最深，不僅已切入輝達 (NVDA-US) 的 GB200 系列，也打進美系雲端服務業者 (CSP) 的 ASIC 機櫃，相關產品包括小訊號以及高壓 MOSFET 都已經逐步放量，將推升今年營運逐季走高，更訂定未來五年的 5 倍成長計劃，凸顯功率元件正迎來爆發性成長。
其他家包括台半、德微與廣閎科，也都已推出因應高壓直流電的 MOSFET 產品，預計今年相關產品會放量出貨，同時也規劃氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等耐高壓產品，進一步搶占 800VDC 的市場。
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