記憶體｜SK海力士Q4利潤新高，HBM支出保守引發疑慮

2025年1月23日（優分析產業數據中心）- 南韓記憶體晶片製造商SK海力士（SK Hynix）公佈最新財報，顯示2024年第四季度營業利潤達8.1兆韓元（約合56.4億美元），超出市場預期，並首次超越三星電子的預測季度利潤（6.5兆韓元）。然而，由於公司對傳統記憶體晶片需求下滑的警告及資本支出計劃保守，股價盤中一度下跌4.7%，但隨後回升至下跌0.2%。

AI需求推動高端晶片增長

SK海力士表示，生成式人工智慧（Generative AI）對高端記憶體晶片的需求激增，成為其業績增長的主要驅動力。公司預計2025年高帶寬記憶體（HBM）晶片的銷售額將翻倍。HBM晶片目前占其DRAM業務收入的40%。

得益於與Nvidia等AI領域巨頭的合作，SK海力士在HBM技術方面領先於三星和美國競爭對手美光科技（Micron Technology）。第四季度收入年增率達75%，達19.8兆韓元，反映出其在AI晶片市場中的領先地位。

傳統記憶體市場需求疲弱

儘管高端晶片需求旺盛，SK海力士對傳統記憶體市場的展望不甚樂觀。公司預計第一季度DRAM和NAND閃存晶片出貨量將較上一季度減少10%至20%。財務長金宇鉉（Kim Woo-hyun）在財報電話會議中表示，智能手機和PC製造商正在調整庫存，而貿易保護主義及地緣政治風險也增加了市場的不確定性。

BNK投資證券分析師李敏熙（Lee Min-hee）指出，儘管第四季度表現強勁，但SK海力士對第一季度晶片出貨量的保守預測令投資者失望。

資本支出計劃保守引發憂慮

SK海力士宣布，2025年的資本支出僅將略微高於去年，重點將放在HBM生產及南韓新工廠建設上。Sangsangin投資證券分析師鄭敏奎（Jung Min-gyu）表示：「投資者原本預期SK海力士會大幅增加HBM生產的投資，保守的計劃引發了對需求放緩的擔憂。」

然而，SK海力士對HBM晶片的長期需求仍持樂觀態度。HBM銷售與行銷負責人金基泰（Kim Ki-tae）表示：「AI產業增長潛力巨大，未來對HBM晶片的需求毫無疑問會持續上升。」

技術領先與展望

SK海力士已於第四季度向客戶供應12層HBM3E晶片，並計劃於2026年下半年推出16層HBM4晶片。公司預測，由於美國技術限制，中國競爭對手在開發高端晶片方面將面臨困難。

雖然短期內市場仍存挑戰，但憑藉其在高端晶片市場的技術優勢和領先地位，SK海力士有望在AI和記憶體市場的競爭中繼續保持增長動能。