隨著AI浪潮引爆，帶動先進封裝需求激增，進而推升高階測試需求，而半導體測試也是供應鏈不可或缺的環節。
半導體測試是半導體製造流程中的一個重要環節，其主要目的是確保製造出來的半導體元件和晶片符合設計規格，並且能夠正常運作，其中測試階段主要又分為CP及FT，CP是（Chip Probing）的縮寫，指的是晶片在晶圓的階段也就是封裝之前的測試，而FT是（Final Test）的縮寫，指的是晶片在封裝完成以後進行的最終測試，而測試介面是指位於待測晶圓或IC與測試機台之間的橋樑，用於連接待測晶圓或IC與測試機台，以便進行測試
今天就來看看提供半導體測試介面的公司-穎崴科技(6515-TW)。
公司簡介
穎崴科技(6515-TW)為半導體測試介面與測試治具領導廠商之一，全球排名第五大，2014年併購美國Wentworth Laboratories之後，取得垂直探針卡專利技術，正式進入垂直探針卡VPC市場，目前在全球邏輯測試座與老化測試市場排名第五，市占率6.9%，在邏輯測試座市場排名第三，市占率9.5%。
依2023年產品營收占比，占比最高為測試治具(Test Sockets)，比重高達七成以上。
另外，根據法說會簡報內容，今年上半年佔比最高的為Coaxial Socket(同軸測試座)，比重高達56%，依產業區別劃分，主要營收占比為HPC&AI，佔比六成。
（資料來源：穎崴法說會簡報）
同業有旺矽(6223-TW)、雍智科技(6683-TW)、精測(6510-TW)，雖然穎崴在同業比較中毛利率最低，但也有40%以上的水準。
(資料來源:優分析產業數據庫)
研發費用
從研發費用方面觀察，雖然2023年有呈現減少的情況，但今年研發費用又開始轉為成長的趨勢。
(資料來源:優分析產業數據庫)
ROIC
觀察投入資本報酬率這部分，2023年遇到整體景氣不佳資本報酬率有衰退的情形，不過，今年開始又重返成長的趨勢，其中第二季投入的資本大幅度成長，可以觀察後續的資本報酬率狀況。
(資料來源:優分析產業數據庫)
存貨銷售比
觀察存銷比的部分，可以發現近期的存銷比維持在平均的水平，同時第二季的存貨持續成長
(資料來源:優分析產業數據庫)
其中，存貨細項(原始科目)的部分，第二季的存貨主要以在製品成長最多，接近2022年的高點水平。
(資料來源:優分析產業數據庫)
月營收
從月營收的角度觀察，可以發現月營收與存貨成連動的關係，所以可以觀察後續存貨的表現，作為營收的領先指標。
(資料來源:優分析產業數據庫)
結論
從穎崴近期的營收表現可以看出，隨著AI需求推升先進封裝需求，進而帶動高階測試需求，不過相較第一季，第二季的毛利率是略為下滑。
以長期的角度觀察可以看出穎崴在研發這塊是持續的投入，觀察資本報酬率也有開始轉好的跡象，可以持續追蹤接下來的資本報酬率狀況。
最後，因存貨為營收的領先指標，從第二季的存貨成長也反映近期營收強勁的事實，後續可以觀察接下來的存貨狀況作為指標。
