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產業研究部(Andrew)-優分析.2024.09.10

半導體測試介面|受惠於AI以及HPC需求推升高階測試需求,穎崴(6515)後續營運展望樂觀?

圖片來源:穎崴科技官網

隨著AI浪潮引爆,帶動先進封裝需求激增,進而推升高階測試需求,而半導體測試也是供應鏈不可或缺的環節。

半導體測試是半導體製造流程中的一個重要環節,其主要目的是確保製造出來的半導體元件和晶片符合設計規格,並且能夠正常運作,其中測試階段主要又分為CP及FT,CP是(Chip Probing)的縮寫,指的是晶片在晶圓的階段也就是封裝之前的測試,而FT是(Final Test)的縮寫,指的是晶片在封裝完成以後進行的最終測試,而測試介面是指位於待測晶圓或IC與測試機台之間的橋樑,用於連接待測晶圓或IC與測試機台,以便進行測試

今天就來看看提供半導體測試介面的公司-穎崴科技(6515-TW)

公司簡介

穎崴科技(6515-TW)為半導體測試介面與測試治具領導廠商之一,全球排名第五大,2014年併購美國Wentworth Laboratories之後,取得垂直探針卡專利技術,正式進入垂直探針卡VPC市場,目前在全球邏輯測試座與老化測試市場排名第五,市占率6.9%,在邏輯測試座市場排名第三,市占率9.5%。

依2023年產品營收占比,占比最高為測試治具(Test Sockets),比重高達七成以上。

另外,根據法說會簡報內容,今年上半年佔比最高的為Coaxial Socket(同軸測試座),比重高達56%,依產業區別劃分,主要營收占比為HPC&AI,佔比六成。

(資料來源:穎崴法說會簡報)

同業有旺矽(6223-TW)、雍智科技(6683-TW)、精測(6510-TW),雖然穎崴在同業比較中毛利率最低,但也有40%以上的水準。

(資料來源:優分析產業數據庫)

研發費用

從研發費用方面觀察,雖然2023年有呈現減少的情況,但今年研發費用又開始轉為成長的趨勢。

(資料來源:優分析產業數據庫)

ROIC

觀察投入資本報酬率這部分,2023年遇到整體景氣不佳資本報酬率有衰退的情形,不過,今年開始又重返成長的趨勢,其中第二季投入的資本大幅度成長,可以觀察後續的資本報酬率狀況。

(資料來源:優分析產業數據庫)

存貨銷售比

觀察存銷比的部分,可以發現近期的存銷比維持在平均的水平,同時第二季的存貨持續成長

(資料來源:優分析產業數據庫)

其中,存貨細項(原始科目)的部分,第二季的存貨主要以在製品成長最多,接近2022年的高點水平。

(資料來源:優分析產業數據庫)

月營收

從月營收的角度觀察,可以發現月營收與存貨成連動的關係,所以可以觀察後續存貨的表現,作為營收的領先指標。

(資料來源:優分析產業數據庫)

結論

從穎崴近期的營收表現可以看出,隨著AI需求推升先進封裝需求,進而帶動高階測試需求,不過相較第一季,第二季的毛利率是略為下滑。

以長期的角度觀察可以看出穎崴在研發這塊是持續的投入,觀察資本報酬率也有開始轉好的跡象,可以持續追蹤接下來的資本報酬率狀況。

最後,因存貨為營收的領先指標,從第二季的存貨成長也反映近期營收強勁的事實,後續可以觀察接下來的存貨狀況作為指標。

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