2026年07月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著大型語言模型（LLM）持續擴大，高頻寬記憶體（HBM）需求快速攀升，三星Samsung(005930-KS)、SK海力士SK Hynix(000660-KS)及美光Micron Technology(MU-US)持續將先進製程產能轉向HBM生產，使傳統DRAM供給同步收縮，汽車產業再度面臨記憶體供應與成本壓力。
與2021年至2022年因疫情導致的晶片短缺不同，這一波供應緊張並非來自供應鏈中斷，而是AI資料中心快速擴建，使Google、Meta等科技公司大幅增加記憶體採購，帶動產能重新配置至獲利能力更高的AI市場。
汽車產業的壓力尤其明顯，因為新一代車款正快速朝軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）發展。SDV將車輛功能由傳統硬體控制，轉向以軟體平台、中央運算架構及即時資料處理為核心，車內需要處理更多感測器資料、駕駛輔助資訊、座艙互動與車聯網服務，因此對DRAM與儲存容量的需求同步增加。
近期包括現代汽車Hyundai Motor(005380-KS)、Toyota、BMW及中國電動車品牌極氪（Zeekr）等車廠，皆陸續推出搭載新一代SDV平台的新車，整合大型語言模型語音助理、智慧座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網服務，進一步推升單車記憶體用量。
對汽車產業而言，車規級記憶體需經過長時間驗證與認證，供應來源不易快速轉換，也使車廠更容易受到價格波動影響。
TrendForce指出，2026年HBM已占全球DRAM晶圓產能約23%至25%，代表愈來愈多12吋晶圓產能轉向AI產品，進一步壓縮DDR4、DDR5等通用型DRAM供應。S&P Global Mobility也警告，若記憶體廠持續優先供應AI資料中心，汽車產業恐在2026年再次面臨半導體供應壓力。
