隨著各大半導體外商紛紛來台建廠，德國半導體設備商休斯微 (SUSS) 也宣布竹北新廠正式啟用，新廠生產的首批設備將於 2026 年初出貨給客戶，過去數個月間，SUSS 斥資約 1,500 萬歐元，折合新台幣約 5.33 億元，用於投入竹北辦公空間與無塵室設施建置，成為迄今在海外規模最大的基礎建設投資案。
SUSS 主要從事先進封裝相關設備，目前有多款設備在台灣生產，包括暫時性晶圓接合機、塗佈機與投影式掃描曝光機。
SUSS 營運長 Thomas Rohe 表示，過去兩年，公司生產的設備數量創下歷史新高，全球的生產網絡也已滿載運作。竹北新廠的啟用將挹注更多產能，為公司的中期成長策略提供有力支援。
SUSS 已在德國與台灣兩地建立相同規模且具高度彈性的生產能力，可依客戶需求靈活配置，支援不同解決方案的生產。
SUSS 預估，新廠啟用可望使 SUSS 在台灣的無塵室產能提升一倍，達到 6,300 平方公尺。整個基地的總室內面積約 18,000 平方公尺，涵蓋生產、研發、技術支援、訓練與行政等功能，為 SUSS 的 400 多名台灣員工提供先進的工作環境。由於近年業務快速成長，SUSS 台灣團隊原先分散於八個據點。搬遷作業完成後，各單位將陸續整併至竹北新址。
Thomas Rohe 強調，幾年前，公司在深思熟慮後決定在台灣設立 SUSS 唯一的海外生產基地。自此，公司不僅樹立了優良的企業形象，更成為台灣半導體產業社群中不可或缺的一份子。同時向員工表達誠摯謝意。
SUSS 執行長 Burkhardt Frick 在致詞中強調，台灣對半導體與半導體設備產業的重要性，台灣擁有獨特的生態系統、高技術人才與供應鏈，以及引領全球市場、負責生產全球多數先進晶片的晶圓製造商，很榮幸能成為這個生態系統的一份子，與客戶攜手開發引領產業創新的解決方案。
他以晶片模組的異質整合為例，指出此技術將更多創新潛能轉移至半導體價值鏈的後段製程。為因應這股產業趨勢，SUSS 成立先進後段製程解決方案事業部。該部門的塗佈、曝光與晶圓接合解決方案貢獻了集團三分之二的銷售額。
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