輝達 (NVDA-US) AI 晶片 Rubin 系列封裝尺寸明顯放大，加上功率提升，為解決散熱問題，在晶片周圍增加環形均熱片 (Stiffener)。竑騰 (7751-TW) 今年傳出獨家供應環形均熱片 (Stiffener) 貼合製程設備，加上大尺寸先進封裝趨勢成形，訂單已看至明年，為因應客戶需求，正採取雙軌並進策略、啟動大擴產計畫。
業界指出，輝達 Rubin 系列主晶片是由 2 顆裸晶與不同載板所組成，因此在今年首度新增由 2 片均熱片組成的環形均熱片，由健策 (3653-TW) 提供，竑騰則負責供應均熱片的植片壓合設備，受惠客戶拉貨力道強勁，相關均熱片與設備出貨同步暢旺。
業界也普遍預期，輝達新一代的 Spectrum 與 Quantum 5 交換器晶片也都預計導入環形均熱片，且明年預計推出的次世代 Feynman 更有可能升級至 4 顆裸晶，相關散熱需求只增不減，均熱片與植片設備也將再度迎來大升級。
竑騰今年以來在各類大尺寸封裝趨勢帶動下，相關客戶需求不斷上修，目前訂單已看至明年，出貨更已排到 10 月，法人看好，竑騰今年營收將逐季創高，全年營收至少翻倍起跳。
在客戶需求大量湧進下，竑騰今年初新增的產能已全面滿載，為進一步滿足訂單，加入由日月光號召的 AI 先進測試基地，預計將在仁武新廠建置新廠，新產能最快將在明年底投產，屆時產能會較現階段倍增，同時也積極尋覓承租廠房，以舒緩新廠建置期間的緊張產能。
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