據研調機構Counterpoint統計，台積電2023年第4季全球晶圓代工市占率61%，仍為市占第一。
所以我們可以以台積電作為半導體產業的風向球。
引述新聞報導，業界傳出台積電明年資本支出有望上調至320-360億美元，其中主要以投資先進製程為主，也帶動近期設備族群漲勢樂翻天。
(圖片來源:經濟日報)
此外，根據SEMI預估，2023年全球半導體設備銷售總額全年達1009億美元，2024年預期整體半導體產業復甦的帶動下，全球半導體設備銷售額將回升至1053億，而隨著2025年產業重返成長軌跡，全球半導體設備銷售總額將成長至1241億元，年增幅高達17.7%。
不過，我們可以觀察到，設備族群其實從去年就開始起漲。
而我們可以利用折現模型找出一些端倪。
首先我們來談談CoWoS先進封裝。
CoWoS先進封裝產能不足成市場火熱話題
隨著去年輝達引爆AI浪潮後，CoWoS先進封裝產能不足成為市場火熱的話題。
引述新聞報導，當時法人預期CoWoS先進封裝產能不足的問題將會得到緩解。
但隨著AI晶片的需求激增，CoWoS先進封裝產能不足的問題，不但沒得到緩解，需求還日益增加，後續不斷有法人上修CoWoS產能的新聞出現，這也造就CoWoS相關設備的股價持續推升，這源自於基本面成長性的持續上修。
以提供CoWoS濕製程設備的弘塑(3131-TW)為例，過去一年股價已上漲237%。
而我們可以透過折現模型來判斷目前弘塑的成長性是否被高估，經計算市場給予1-5年的EPS成長性約落在45.6%左右。
(資料來源：優分析產業數據庫)
但以法人預估的35.18%有些落差，顯示市場有對於弘塑的展望較為樂觀。
(資料來源：優分析產業數據庫)
不過，在目前CoWoS先進封裝需求增加，產能不足的問題尚未獲得緩解之前，成長性確實較為明確，這也是推升股價持續上漲的力道。
台積電持續擴廠，先進製程產能擴充
我們知道伴隨著AI、5G、自動駕駛等新興應用持續發展，對於高性能低功耗的晶片需求也不斷的提升，當前半導體行業競爭激烈，各大廠（如台積電、三星和Intel）不斷推出新技術以保持市場競爭優勢，綜上這兩點促使先進製程持續往低奈米製程發展。
在台積電Q1法說會也提及今年資本支出會將80%投入先進製程及光罩，高達224-256億美元，明顯看出台積電仍花費最多的支出在研發更高階的先進製程上。
而引述新聞報導，台積電今年將新建7座廠，其中今年3奈米產能將增加3倍，2020年至2024年先進製程產能複合成長率將約25%。
(圖片來源:中央社)
以提供零組件給前段製程設備供應商的應用材料(AMAT)台廠京鼎(3413-TW)為例，過去一年股價上漲約208%左右。
一樣我們可以根據折現模型來估算股價是否合理，經計算市場給予京鼎1-5年的成長性約落在14.6%左右。
(資料來源：優分析產業數據庫)
與法人預估的16.03%較為相近，顯示目前市場與法人的看法差不多。
(資料來源：優分析產業數據庫)
台積電資本支出預測值
再來我們可以來對照一下台積電資本支出預測值的成長性，來判斷後續設備族群是否有持續成長的空間。
根據IBES預估，台積電2023-2025年的資本支出共識值年複合成長率(CAGR)為5.57%。
而台積電2024-2028年的資本支出共識值年複合成長率(CAGR)為11.06%。
(資料來源：優分析產業數據庫)
由此可以判斷出，隨著台積電資本支出的成長，推測擴廠的需求將會持續下去，後續也將成為推升設備族群的成長動能。
而台積電7/18的法說會將會是市場關注的焦點。
後續我們也必須持續關注台積電的資本支出是否上修，這將會是推升設備族群營運成長的關鍵指標。
以下為台廠半導體設備相關個股:
