研調機構 TrendForce 最新調查指出，受惠 CSP 積極追單，DRAM 報價漲幅超越先前預期，尤其在 DDR5 方面，隨著 DDR5 價格持續走揚，與 HBM3e 的價差也持續收斂，預計自 2026 年第一季起，DDR5 的獲利表現將優於 HBM3e。
TrendForce 指出，由於全球雲端供應商 (CSP) 積極擴充資料中心，帶動今年第四季伺服器 DRAM 合約價上漲，整體 DRAM 價格同步走揚，供應商調升報價意願明顯提高，因此調升第四季一般型 (conventional DRAM) 價格預估，漲幅從先前的 8-13%，上修至 18-23%，且極有可能再度上修。
展望 2026 年，伺服器整機出貨量預估年增幅將擴大至 4%，且因各 CSP 積極導入高效能運算架構以支援大型模型運算，伺服器單機 DRAM 搭載容量將隨之提高，推升整體 DRAM 位元需求優於預期，導致供給短缺情況延續。
由於伺服器需求維持強勁，預期 DDR5 合約價於 2026 全年都將呈上漲態勢，尤以上半年較顯著。對比當前 2026 年 HBM 議價情況，隨著三大原廠於 HBM3e 競爭的格局形成，且買方有一定庫存水位，預計合約價將轉為年減。
TrendForce 分析，2025 年第二季時，HBM3e 和 DDR5 仍有 4 倍以上價差，且前者能為供應商帶來較佳的獲利。但隨著 DDR5 價格持續走揚，兩者價差將於 2026 明顯收斂，於 2026 年第一季起，DDR5 的獲利表現將優於 HBM3e。
由於 HBM3e 和 DDR5 產能互相競爭，預期獲利結構翻轉後，供應商可能選擇進一步增加 server DDR5 供給量，以鞏固其獲利基礎。同時，因 HBM3e 價格漸趨穩定、需求動能仍強，也不排除供應商將爭取提高平均銷售單價 (ASP) 來平衡產品組合獲利。未來原廠在 DDR5 與 HBM 之間的產能配置與價格策略，將成為影響下階段市場走向的變數。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
