CoPoS 的概念簡介
關鍵字: FOPLP、Panel level、CoPoS。
目前 AI 加速器的邏輯晶圓獨家代工廠商台積電，基本上技術路線的決定，也就取決於上至設備、IC 設計下至封裝測試的廠商的投入方向，台積電的先進封裝技術，下世代的 CoPoS 將是一大重點。
CoPoS 可理解成 CoWoS 與 FOPLP（面板級扇出型封裝）的結合，其實 FOPLP 此技術已經存在，但並沒有用到中介層，這主要是 AI 信號高速傳輸所必需的，因此將 CoWoS 中介層材料改採玻璃面板，，以方形的面板取代原先圓形的矽中介層，兩相結合成為了 CoPoS
技術與核心關鍵優勢
技術上的核心 AI 加速器 die size 愈來愈大。CoPoS 因此有兩大優點，其一是解決翹曲，其二是大幅提升產能與面積利用率。可以理解成圓形切方型晶片，會有無法用到的邊腳料 (如上圖所呈現)，因此能提高利用率，12 吋晶圓在切割大晶片的利用率會非線性下降，除了製程難度，晶圓利用率也會推動晶片價格不降反升。某種程度是節省成本的其中一個關鍵。
目前推測 2027 台積電開始與客戶進行試產，主要圍繞在 Feymann、TPU v9 等世代相當有可能，因為將從 Dual-die 設計再升級成 4GPU 合而為一的大加速器晶片。目前預期將採用的是 310 x 310mm 的玻璃面板，並同時朝 515 x 510mm 為後續佈局。
另外 CoPoS 的載板材料，可選的材料更為多元，從現有 ABF、BT 等，轉為玻璃、金屬或持續使用高分子材料，都有利於得到較佳的熱膨脹係數，這是推動 CoPoS 發展的另一動機。甚至是結合到微通道晶片散熱，浸沒式散熱等等，都相得益彰。
台廠供應鏈布局，OSAT、本土化設備整合廠商皆是焦點
目前最為積極的 OSAT 廠商有 6239 力成、3711 日月光投控，另外 INTEL 發展 EMIB，希望搶占 TPU 的封裝產能，因此 6257 矽格旗下的 3265 台星科也會是相對應留意的關鍵廠商。
不過相對於 OSAT 廠商，家大業大往新技術增添產能，另外受惠的是設備整合廠商，結合台灣曾經的面板雙雄，出貨面板切割、雷射相關的 8027 鈦昇，G2C 的 2467 志聖、6440 均華，7822 倍利、7734 印能科技、3455 由田、6937 天虹等等，也將是 AOI、除泡防翹等關鍵製程設備的台股重要廠商。在封關前開市後，是長期押寶成長性的建議關注方向
（撰文者：永誠資產管理處分析師 范振峰）
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