隨著超大規模資料中心加速建置，傳統伺服器仰賴 CPU 線性運算已不足以支撐 AI 時代，平行運算與海量資料傳輸成為核心，為解決互聯瓶頸，Scale-Out 與 Scale-Across 架構帶動光纖互連需求激增，作為交換器與光纖橋樑的光收發模組，規格從 400G 向 800G 甚至 1.6T 躍升，光子元件消耗倍數增長，直接引爆光通訊產業的新一輪爆發動能。
〈矽光子與 CPO 架構突破，高階模組占比飆升〉
因應高速傳輸需求，光收發模組正經歷結構性演進，傳統插拔模組面臨散熱與功耗瓶頸，促使矽光子技術與 CPO 架構崛起，CPO 技術將光引擎整合於交換晶片封裝，較傳統元件省下 70% 功耗，目前高階 QSFP-DD 與 OSFP 等封裝規格占比已達 38% 並快速擴張，在成本結構中，光晶片佔比逾六成，接收端與發射端多採用具高電子遷移率的三五族材料，成為 AI 傳輸命脈的技術核心，全面推升光通訊產業的技術壁壘。
〈三五族磊晶需求爆發，台系光通訊廠動能強勁〉
受惠光模組規格全面升級，掌握 MOCVD 與 MBE 磊晶技術的台廠迎來黃金期，指標大廠聯亞 (3081-TW) 積極擴充電子束設備以滿足 1.6T 模組的雷射磊晶需求，預期 2026 年獲利將迎來倍增，環宇 - KY(4991-TW)在 800G 接收端 PD 市占率高達 70%，且持續朝 1.6T 規格邁進，英特磊 IET-KY(4971-TW)憑藉高精度 MBE 磊晶技術，領先量產 1.6T 所需之 200G PD，全新 (2455-TW) 亦積極擴充 MOCVD 機台，搶攻高階光電子商機。台系供應鏈憑藉深厚代工實力，正順勢承接全球 AI 軍備競賽下的轉單紅利。
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〈國際大廠訂單滿載，光通訊迎長線大循環〉
根據市場預估，2026 至 2035 年光通訊市場年複合成長率高達 18.9%，國際市場方面，光模組龍頭中際旭創預估 2026 年營收將迎來 104% 的強勁成長，Coherent 表示相關訂單已排至 2027 年，Lumentum 更指出市場缺口達 30%，在產業供需結構性失衡的驅動下，建議投資人可積極關注具備技術護城河的指標廠，如聯亞 (3081-TW)、環宇 - KY(4991-TW)、英特磊 IET-KY(4971-TW) 與全新(2455-TW)，隨著高階規格占比攀升，相關台廠將持續享有此波升級紅利。邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
