2026年10月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 荷蘭半導體封裝設備商Besi(BESI-NL)10月22日公布第三季財報，新增訂單達3.426億歐元，季增17%、年增96.1%，成長主要來自混合鍵合、資料中心及AI相關運算設備需求。不過，部分客戶要求配合2027年上半年的產能計畫交貨。
Besi供應先進封裝與晶片組裝設備，客戶包括半導體製造商、晶圓代工廠及封測業者。混合鍵合可讓堆疊晶片直接連接，提高互連密度與能源效率；公司今年以來相關訂單已超過2025年全年的兩倍，背後包括更多邏輯小晶片進入量產、共同封裝光學(CPO)應用擴大，以及高頻寬記憶體(HBM)設備需求增加。
需求成長已反映在營收與獲利。第三季營收2.83億歐元，季增13.4%、年增113.6%；淨利1.072億歐元，年增323.7%。公司指出，產品組合改善及漲價，使毛利率較去年同期提高3個百分點至65.2%，加上費用控管，淨利率由19%升至37.8%。
接下來的關鍵是客戶擴產與設備交付時程。執行長Richard Blickman預期，多年期AI產能建置將延續第四季接單動能，但依目前在手訂單與客戶回饋，第四季營收仍以2.834億歐元為基準、上下浮動5%；毛利率預估63%至65%，低於第三季的65.2%。公司另預估營業費用季增5%至10%，主要因策略顧問費增加。
