2026年10月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 電子材料供應商Element Solutions(ESI-US)受惠AI相關半導體封裝、散熱與高階電路板需求，將2026年全年調整後稅息折舊攤銷前利益（EBITDA）財測，由7月提出的6.9億至7.1億美元提高至約7.2億美元。公司10月21日公布第三季財報，並於22日法說會表示，預期全年調整後每股盈餘成長超過20%；新舊EBITDA財測均納入Micromax與EFC的全年貢獻。
第三季營收年增52%至9.95億美元，排除匯率、併購及轉嫁金屬價格影響後，有機成長為13%。其中電子部門有機營收成長18%，半導體材料成長24%，電路板與組裝材料各成長16%。公司供應晶片封裝用化學材料、電路板金屬化材料及電子組裝焊接材料，成長動能集中在AI基礎建設所需的高階應用。
管理層指出，高功耗GPU與CPU帶動熱介面材料需求，複雜的多層電路板也增加高階金屬化製程的需求；亞洲市場用於AI電源供應器的高可靠度焊錫膏銷售同樣強勁。電子部門第三季調整後EBITDA年增46%至1.48億美元，排除轉嫁金屬價值後的調整後EBITDA利益率，由去年同期29.9%升至32.2%，反映高價值產品組合與營運槓桿改善。
為配合客戶擴產，公司正加快擴充焊錫預成形材料與熱介面材料產能，預估全年資本支出約1.1億美元。管理層表示，客戶延續至2027年的擴產計畫仍強勁，但第四季仍將受到假期工作天數減少等正常季節性因素影響；公司認為該季調整後EBITDA約1.75億至1.76億美元屬合理水準，低於第三季的1.91億美元，並表示近期未見終端需求轉弱。
Element Solutions Inc是一家特殊化學品與材料技術供應商，總部位於美國佛羅里達州邁阿密海灘，業務涵蓋美國、中國及其他國際市場，旗下分為MacDermid Alpha Electronics Solutions與Element Specialties兩大事業部。
MacDermid Alpha Electronics Solutions主要供應電子製造所需的材料與化學品，產品涵蓋電子組裝、電路板製造及半導體封裝。電子組裝產品包括表面黏著材料、錫膏、助焊劑、熱管理材料、塗層及其他接合材料；電路板產品涵蓋金屬化、電路成形、表面處理，以及薄膜與智慧表面材料；半導體業務則提供半導體組裝與晶圓級封裝材料，應用於行動通訊、電腦、汽車及航太設備。
Element Specialties主要提供工業與能源用化學品。工業產品包括化學鎳、電鍍產品、前處理與清洗藥劑、功能性化成處理塗層及水處理解決方案；能源產品則包括離岸油氣作業用流體，服務市場涵蓋航太、汽車、建築、消費性電子及油氣開採。
