2026年11月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 力旺(3529-TW) 2026 年第 3 季共有 162 顆產品設計定案，比去年同季的 173 顆少 6%。同季營收卻年增 27.1% 至 12.10 億元，創下單季新高。
公司把顆數與營收的落差歸因於客戶的研發配置。過去一年客戶可能在成熟製程完成 10 顆產品的設計定案，現在將資源集中在 7 奈米、5 奈米甚至更先進的節點，專注開發 1 到 2 顆旗艦級產品。公司表示，這反映半導體產業大者恆大、研發資源優先往先進製程集中的結構性變化。
單案價值取代顆數
公司表示「單一案件的價值其實是大幅在提升」。先進製程的開發成本與技術門檻高出成熟製程許多，相應的授權金與未來的權利金也高出好幾倍，因此設計定案總數雖然下滑，公司預期整體授權金與未來權利金的營收貢獻會更強。
授權與權利金的入帳時點不同，前 9 個月授權營收年增 38.2%，權利金年增 13.4%，第 3 季單季授權占總營收 36.4%、權利金占 63.6%；授權金在案件簽約時入帳，權利金要等客戶量產後才按投片量收取。
如下圖，根據優分析產業資料庫，力旺 2026 年第 3 季實際營收 12.10 億元超出法人預期 4.8%，而法人對 2026 年第 4 季到 2027 年第 3 季的預估也逐季提高，最後一季約 15 億元。
（資料來源：優分析產業資料庫）
第 3 季權利金以 12 吋晶圓為主，占 65.1%，12 吋權利金金額季增 20.2%、年增 39.3%，8 吋晶圓占 34.9%，金額季增 7.3%、年增 9.2%，12 吋權利金的年增幅度是 8 吋的四倍有餘。
2 奈米驗證排在 2027 年
公司表示，3 奈米已有多項產品在主要代工廠完成客戶導入並開始量產，2 奈米也預計在 2027 年完成相關驗證、進入客戶導入階段，技術開展同時擴及其他代工廠。
先進製程的門檻不僅在於 IP 移植。公司指出，IP 從技術開發、晶圓驗證、客戶設計導入到量產的週期很長，等新製程進入商業量產時，能供貨的供應商通常已經投入多年研發與驗證，後進者難以在中途追上。
162 顆設計定案不是需求下滑的訊號。客戶將研發資源從成熟製程轉向先進製程後，顆數比去年少、單案價值更高，公司將此視為「質的提升超過量的增長」。
