【伺服器機殼】如何受惠AI伺服器的設計革新？單價可提升多少？

U是一種表示「伺服器機架」尺寸大小的單位，是"unit" 的縮寫，假如伺服器的大小沒有制定一個標準規格的話，很多零配件會無法搭配使用，例如螺絲大小等等，所以需要有人出來設定一個全球標準，叫做：美國電子工業協會（EIA）。

伺服器機箱的規格，稱為U(或稱RU，Rack Unit)

1U伺服器：伺服器高度為4.445公分
2U伺服器：伺服器高度為4.445 X 2=8.89公分
4U伺服器：伺服器高度為4.445 X 4=17.78公分

一個19吋的機櫃中可以擺放42U，差不多是190公分的高度，像是台灣的川湖(2059-TW)就是製造這種機櫃的抽屜(像抽屜一樣可以拉出來)。

要如何安排伺服器的空間與規劃，要看業者的用途是什麼。假如要採用液體冷卻方式的話，很多設計都會不一樣，比較需要客製化設計。

假如你看到有一台伺服器的外殼大小尺寸符合這個標準，那麼這台伺服器就被稱為「機架伺服器」。

而像是台灣的伺服器機殼例如勤誠(8210-TW)、晟銘電(3013-TW)，就是生產這些標準Size的伺服器的機箱。

目前主流機箱尺寸

大部分的伺服器機箱都是1U及2U就夠了，但若需要很多空間來塞進越來越多的零組件、或者較大的散熱模組，才會用到4U。

因此勤誠本來出貨的伺服器機殼主要以1U為主(占比約五成)，2U為輔，但是到了AI需要開始採用液體冷卻方案(目前主流為3D VC)才夠用的時候，機殼設計不僅要改，尺寸也會變大，單價變高。

今年新的Intel與AMD要改朝換代，根據法人訪查，美國五大業者在新一代的機箱都改成要用4U。使得勤誠(8210-TW)未來出貨單價的展望變好，由於設計難度變高，獲利率甚至有機會提升，就是最近股價忽然大漲的理由。

根據一家本土大型法人的預期，今明兩年4U機箱營收占比有機會來到30%與45%，將來伺服器走到液體冷卻方案之後，設計難度將大幅提高，對勤誠來說是個有利的環境。

革新的理由：散熱

回顧勤誠這幾年推出的新產品中，就陸續包含了4U以上的機箱尺寸，早已為將來準備好，甚至連更「未來式」的液體冷卻方案：浸沒式液體冷卻方案，都已經申請專利了。

由於機箱的設計與散熱息息相關，所以這兩個行業的公司技術都有點重疊共通，有做機箱的都也有散熱技術，有散熱技術的也會做機箱。

傳統高階的伺服器散熱上主要採行的是導熱管+VC的方式，所以用不到4U的Size。但是走到了AI伺服器之後，這種方案能處理的CPU或GPU熱功耗就開始不夠用，要開始採用液體冷卻如3D VC的解決方案，所以機箱的可容納空間要變大，為了跟進同業的腳步，像是勤誠也研發了相關的液體冷卻裝置，就是怕設計難度的整合性變高之後，被同業取代掉，所以都要研發。這是風險但同時也是機會所在，能具有設計能力的廠商，才有辦法鞏固訂單。