志聖(2467-TW)旗下代理商樂林科技代理的瑞霸科技半導體化學藥水檢測設備與電化學檢測儀出貨傳捷報，近期不僅成功取得國內一線半導體設備大廠及載板大廠訂單，且因應先進封裝、封測廠持續擴充產能，已規劃明年推出導入自動化功能的第二代設備，全力搶食AI帶動先進封裝擴產下的設備商機。
瑞霸表示，先進封裝中電鍍加工涵蓋載板製程、RDL製程、TSV製程、TGV製程，以及探針卡相關銅柱製程，依常見的電鍍液成分分類有銅(Cu)、錫銀(Sn-Ag)與鎳(Ni)電鍍等電鍍技術，電鍍液中添加劑的變化與金屬離子的濃度會直接影響鍍層品質、均勻度與製程穩定性。
瑞霸自主開發的FECA技術已建置在半導體電鍍液分析儀CRUX中，可直接於產線端快速分析電鍍液，僅需約1至3分鐘即可完成槽體中重要金屬離子與添加劑濃度的精準量測；相較傳統設備分析時間長、還需要多台不同種類設備協做，使得操作流程複雜且需配置多名操作人員，因此槽體藥液調整後往往需等待3至4小時才能取得結果。
瑞霸客戶表示，改使用CRUX後，工程師可快速獲得槽體量測數據，掌握槽液變化並提升製程調整效率。
CRUX除了快速量測的優勢之外，CRUX亦結合AI分析模組。量測特定化學物質濃度時，系統可同步分析FECA電化學指紋，辨識藥液是否可能受到污染或有副產物累積，並透過AI模型提供電鍍液老化參考分數(Aging Score)，讓客戶除了掌握關鍵添加劑濃度，也能了解整體槽液狀態與變化趨勢。
瑞霸開發的CRUX給半導體客戶服務不只僅是快速、精準量測，更希望透過FECA電化學指紋與Aging Score建立完整的電鍍液智慧監控工具，協助更多先進封裝客戶提升電鍍製程穩定性與良率，同時降低因電鍍槽液狀態不易控制所衍生的頻繁換液成本。
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