2026年09月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器帶動高階銅箔需求升溫，銅冠銅箔(301217-CN)近日表示，HVLP4銅箔已進入量產，目前仍處產能爬坡階段，HVLP1至HVLP4均已通過全系列認證並批量供貨，HVLP產品在手訂單充足。
隨AI伺服器、高速PCB規格持續升級，HVLP4因具備低表面粗糙度、可降低高頻訊號傳輸損耗，需求快速增加。不過，HVLP4製程難度高，新增供給仍取決於量產良率及客戶驗證速度。
銅冠銅箔此次從客戶驗證走向量產，也反映中國供應商正加快切入高階電子銅箔市場。公司表示，HVLP產品價格將依成本、市場供需及客戶情況決定；下一世代HVLP5則已突破關鍵性能指標，後續量產與認證進度值得關注。
