2024年1月25日(優分析產業數據中心) - 科林研發(Lam Research)預測第三季度收入將略高於分析師的預估，因為晶片製造商對半導體製造設備的需求回升。
過去一年，由於從手機到電腦的需求減少，導致晶片製造商庫存升高，導致資本支出需求急降，科林研發(LMCX-US)去年曾經面臨困境。
隨著某些市場區塊開始出現復甦的跡象，以及AI需求的繁榮促使晶片製造廠擴大產能，使得局面出現了一個轉折。
位於加州的科林研發(LRCX-US)預期當前季度收入為37億美元，正負誤差300萬美元，與分析師平均預估的36.8億美元相比，根據LSEG數據。
該公司預測每股盈餘為6.9美元，正負誤差0.75美元，也高於預期的6.64美元。
今天稍早，荷蘭半導體晶片設備製造商ASML也透露了新訂單不斷湧進（文章見此），幾乎確認了半導體晶片市場正在復甦。
由於美國的出口限制，科林研發上一季來自中國的銷售占總銷售的百分比從上一季度的48%下降到40%。
台積電(2330-TW)的業績強勁，以及某些電子市場的反彈，提振了半導體設備供應商的展望。
台積電此前預計2024年營收將增長20%，主要因為用於人工智能應用的高端晶片需求的激增，與去年的需求下降超過4%形成強烈對比。
與此同時，根據研究機構IDC的數據，2023年第四季度全球智能手機出貨量上升了8.5%，但全年下降了3.2%。
Lam主導的製程通常涉及晶片組件在堆疊或垂直結構中的蝕刻和沉積。這些垂直化步驟在新的AI技術中將變得越來越關鍵。
Lam管理層強調其新的乾式抗蝕技術作為一個主要機會，這種技術有助於極紫外線（EUV）機器的光子更好地吸收。目前，乾式抗蝕正在所有主要晶圓廠客戶的實驗室中進行測試。
