2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓AI晶片業者Mobilint宣布，將參與南韓產業通商資源部推動的K-On-device AI半導體技術開發計畫，與LG電子、斗山機器人及大同合作，針對人形機器人、協作機器人與無人農業機器人開發On-device AI晶片。
這次合作的特色，在於晶片開發模式正從供應端主導，轉向由終端產品需求帶動。LG電子、斗山機器人與大同會在開發初期提出實際產品需求，Mobilint再依不同應用設計AI晶片，並直接在設備端進行測試與驗證。
其中，Mobilint將主導LG電子人形機器人專案中的AI晶片開發，目標是讓機器人在日常環境中進行感知與判斷時，可直接在裝置端完成AI運算，降低對外部運算資源的依賴。
在斗山機器人的合作案中，Mobilint將開發下一代協作機器人使用的AI晶片與軟體開發工具SDK，並與實際機器人平台整合，驗證晶片在終端設備上的應用能力。
至於大同的無人農業機器人專案，Mobilint將負責AI晶片與開發環境建置，支援農業機器人在田間進行環境辨識與自主作業。
此外，Mobilint也將以共同研發單位身分參與LG電子AI Home相關專案。
Mobilint執行長申東柱表示，未來從機器人、家電到NPU資料中心，不同應用環境都需要搭配相對應的AI晶片與軟體，並透過實際導入累積應用案例，才能進一步擴大國產AI生態系與海外市場布局。
