自動光學檢測 (AOI) 設備廠牧德 (3563-TW) 今 (23) 日於在江蘇昆山舉辦新產品發表會，同步推出半導體與高階 PCB 檢測設備新產品，展現牧德深化在「PCB＋半導體」雙軌布局的策略成果。
今天牧德展出的產品包含 PCB HDI 與 CSP 最先進四線電測機、在線式 mSAP／載板細線路與微盲孔 AOI，以及半導體 FOUP AOI 設備等。
牧德指出，此次發表的四線電測機主要鎖定高階 HDI 與 CSP 應用市場，也爲因應 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求帶動，高階 PCB 朝細線路與高密度發展，對電測精度與效率要求同步提升。新一代設備可協助客戶提升測試效率並降低製程風險，強化量產良率。
而在 AOI 產品方面，公司同步推出在線式 mSAP 與載板細線路、微盲孔檢測 AOI 設備，因應先進載板及高階 PCB 製程精度提升需求。隨著高層數、高密度及微細化製程趨勢，傳統檢測方式已難以滿足需求，新一代 AOI 設備可提升瑕疵檢出能力，並強化自動化生產流程。
此外，牧德也發表半導體 FOUP AOI 檢測設備，隨著半導體先進製程與自動化搬運需求增加，相關檢測需求持續提升，該產品已規劃導入客戶驗證流程，拓展半導體檢測設備市場。
牧德科技指出，今天發表為呼應先前法說會所提上半年第一波新產品推出計畫，透過電測與 AOI 設備同步升級，並延伸至半導體應用，持續強化技術與產品競爭力。公司將持續推動「雙軌四線」發展策略，深化 PCB AOI 及電測設備市場，同時積極布局半導體檢測設備領域。
隨著 AI、高效能運算及先進封裝應用發展，高階 PCB 與半導體製程檢測需求持續提升，新產品推出可望強化公司在高階檢測設備市場的競爭優勢，為未來營運增添成長動能。
牧德的 2026 年 3 月營收 3.38 億元，創新高，月增 18.74%，年增 11.1%，自結單月稅後純益 1.53 億元，也改寫單月新高，年增 23%，每股純益 達 2.39 元。
牧德在 2026 年第一季營收 8.64 億元，年增 9.08%。
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