2025年3月21日(優分析產業數據中心) - 三福化(4755-TW)身為國內特用化學品供應商，近年積極調整產品結構，策略性地擴展其在半導體產業的影響力。公司期望在2025年，能將半導體相關業務的營收佔比，從目前的20%提升至25-30%。
公司將藉由擴大先進封裝材料CoWoS及InFO光阻剝離液(Stripper)的銷售，來達成提升半導體營收佔比的目標。這些產品預期將成為推動公司成長的關鍵引擎。
公司簡介
三福化(4755-TW)產品線涵蓋精密化學品、基礎化學品及新興化學品，主要應用於半導體、面板、太陽能等光電產業。其中，2024年第三季的營收比重，精密化學品佔52%，新興化學品佔25%，基礎化學品佔23%。
目前公司營收結構中，精密化學品佔比最高，但為呼應半導體產業的強勁成長，公司將更著重資源投入，提升半導體相關產品的營收佔比。
從大環境來看，全球電子化學品與材料市場正快速成長。根據優分析產業數據中心，這個市場預計將從2023年的473億美元，成長到2028年的621億美元，年均成長率達5.6%，其中半導體應用是增長較高的區塊，年複合成長率6.1%高於整體市場。國際大廠杜邦DuPont(DD-US)在2月時的財報電話會議中也預期 2025年半導體材料需求仍將維持強勁，尤其是與 AI、先進製程與散熱封裝有關的產品線。
市場具有長期增長性，三福化當然也要卡位。
CoWoS Stripper成關鍵成長引擎
CoWoS是一種先進的晶圓級封裝技術，透過將多個晶片整合在同一中介層和基板上，大幅縮小晶片尺寸、提升效能、降低功耗及改善傳輸效率，因此成為高效能運算(HPC)和AI應用領域的關鍵技術。
精準掌握此趨勢，其供應台積電CoWoS和InFO製程所需的光阻剝離液，受惠於客戶產能擴張，CoWoS Stripper累計2024年1至9月營收大幅成長251%，顯示公司在先進製程材料佈局上的策略價值。
此外，CoWoS Stripper已由代理轉為自製，有助於毛利率提升。
半導體先進製程材料多點開花
除了CoWoS Stripper，三福化也積極開發其他半導體先進製程所需材料，並逐步展現成果。TMAH（四甲基氫氧化銨，一種顯影劑）持續送樣認證，預計2025下半年開始陸續出貨。
展望未來，清洗液與蝕刻液預計於2025年下半年陸續加入量產行列，可望進一步擴大在半導體材料市場的佔有率，並推升半導體業務營收佔比。
PHBA產品組合優化挹注獲利
除了先進封裝材料，在另一個主力產品 PHBA (對羥基苯甲酸)客戶群的優勢，也有助於維持營運動能。
在基礎化學品方面，三福化的PHBA產品主要應用於5G軟板用LCP（液晶高分子）材料的中間體。LCP具備低介電特性，能減少訊號延遲及耗損，在高頻高速傳輸的5G通訊應用中扮演關鍵角色，隨著5G基礎建設持續擴展，LCP市場需求可望穩定成長。
