2024年9月3日（優分析產業數據中心）- 家登精密(3680-TW))昨日召開法說會釋放兩大成長利多。一個是已被市場熟知的半導體製程晶圓承載器以及CoWoS領域的新應用，公司首度公開未來五年擴產計畫，顯示對長期成長的信心。
另一方面則是進入資料中心液冷散熱市場，能幫助客戶做到電力使用效率PUE1.01~1.03的規範。
晶圓載具/晶圓盒
家登主力產品為EUV晶圓承載器具，其中光罩盒（Mask Carrier）在全球擁有85%市佔率。由於EUV主要應用於先進製程，隨著產業界使用EUV數量增加，使得家登成為先進製程擴張的主要受惠者之一。
而荷蘭ASML是全球EUV設備的主要供應商，因此從歷史上看，ASML在EUV的安裝數量與家登營收認列緊密相關，關注ASML對於EUV曝光機的訂單數量，是預判家登公司(3680-TW)未來營收成長率的方法。
尤其AI晶片主要都是採用<4nm製程節點來製造，根據Gartner預計，2028年全球AI半導體營收將達到1590億美元，2023~2028年間的CAGR高達24%，將帶動半導體製造使用EUV的數量占比。
2023年家登精密來自EUV的業務營收占比已達45%，比整體產業的應用占比更高，顯見其領先受惠的程度。也因為成長明確度如此高，家登精密對於未來五年的成長藍圖也相當明確。
CoWoS先進封裝
至於市場討論度最高的CoWoS成長性，家登表示，2025年也將大舉進軍CoWoS先進封裝載具市場，包括中介層、載板的承載盒，客戶主要瞄準封測廠及載板廠。並積極拓展中國與韓國半導體客戶，其中來自中國客戶的營收今年以來成長的三倍，韓國一家主要記憶體客戶已有合作案進行中。
液冷方案/航太業務
家登還進軍新的冷卻解決方案市場，其子公司「家崎」目前正與技嘉集團子公司「技綱」合作資料中心的雙相浸沒式冷卻技術，針對電力使用效率（PUE 1.01-1.03）規範進行開發。
專營航太業務的子公司為「家宇」，公司已獲得GE Aviation、Honeywell、Boeing和Parker Aerospace等一級客戶的資格認證。該業務與半導體業務相似，需持續的生產技術知識及高度客製化的靈活性，以滿足客戶需求。
