隨著資料中心 ASIC 需求持續擴大，聯發科 (2454-TW) 近年積極布局 ASIC 市場，總經理陳冠州今 (6) 日指出，未來三年 ASIC 業務將高速成長，成長幅度大於其他產品線，且在現階段晶圓、先進封裝、載板等產能稀缺下，公司已確保相關產能因應未來成長，預計 ASIC 業務將成為第二大營收來源，僅次於手機晶片。
陳冠州表示，目前 ASIC 業務主要聚焦於雲端服務商 (CSP) 與資料中心應用，涵蓋 AI 加速器、高速互連、特殊運算平台等領域。隨著 AI 模型規模擴大、運算密度提升，客戶對客製化晶片的需求快速增加，也帶動公司相關專案數量同步成長。
在技術布局方面，聯發科持續加大對高速傳輸、先進封裝與系統整合的投資，包括 200G、400G 高速介面、2.5D 與 3.5D 封裝技術，以及光通訊應用等，全面支援高階 ASIC 產品開發。公司指出，資料中心應用不僅仰賴先進製程，也高度依賴封裝與系統設計能力，是聯發科近年重點強化的方向。
針對營收貢獻，陳冠州重申，ASIC 業務今年營收貢獻約 10 億美元，明年將達到數十億美元，並佔明年營收比重達 2 成，預期是未來重要的成長動能。
展望後市，陳冠州強調，除行動裝置與 Edge 應用外，資料中心與 ASIC 業務將是公司下階段重要的成長動力，未來將持續投入研發與全球布局，強化在 AI 與高效能運算市場的競爭地位。
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