這件事的意義在於：未來新增的CoWoS設備投產需求，有沒有可能會轉移至美國呢？
2024年12月6日（優分析產業數據中心）- 據消息人士透露，台積電(2330-TW)正在與NVIDIA(NVDA-US)展開討論，計劃於其位於美國亞利桑那州的新廠建立後段封裝產能（CoWoS）。
NVIDIA於今年3月推出的Blackwell晶片，目前由台積電在台灣的廠房生產，若此次合作協議達成，NVIDIA將成為台積電亞利桑那州廠的另一大客戶，而該廠預計於明年正式進入量產階段。
晶片製造與封裝兩地分工的挑戰
儘管台積電計劃於亞利桑那州完成Blackwell晶片的前端製程，但由於該廠不具備晶圓基板封裝（CoWoS）能力，後續封裝工序仍需送回台灣進行。目前台積電的CoWoS產能全數集中於台灣，這或將成為美國製造的一大限制。
亞利桑那廠客戶
由於蘋果(AAPL-US)和超微(AMD-US)已是台積電亞利桑那廠的現有客戶，但相關公司對此未予回應。台積電正在該地投資數百億美元，建設三座晶片生產設施，這是為了符合美國推動晶片製造本土化的策略目標，也已經確定獲得美國政府的巨額補貼。
