全球半導體通路大廠大聯大 (3702-TW) 旗下世平集團今 (20) 日宣布，與晶豐明源合作的 (BPS) 多相控制器產品已在輝達 (NVDA-US) 平台終端量產，在高階算力市場具備先發優勢，同時也與超微 (AMD-US) 等平台合作並取得認證，將業務拓展至資料中心伺服器、PC、顯示卡等多領域。
世平指出，因應 AI 算力規模攀升所帶來的爆發性電力需求，電源系統已成為支撐新世代運算平台的關鍵核心。為此，世平與晶豐明源舉辦「AI 伺服器與高效能運算電源解決方案」線上研討會，聚焦高效能運算與電源架構發展，解析新世代電源技術如何支撐 AI 基礎建設落地。
世平表示，當前 AI 伺服器與高效能運算快速發展，正持續朝更高算力與更大吞吐量邁進。GPU/XPU 功耗大幅攀升，單機櫃功率密度已從 3 至 5kW 快速提升至 30 至 100kW 以上，使傳統電源方案面臨電壓驟降、反應速度不足與損耗偏高等挑戰。
在此背景下，高效能電源解決方案必須具備奈秒級瞬態響應、超過 98% 的轉換效率、支援 48V 架構，以及高功率密度與智慧電源管理能力，否則下一代 AI 算力叢集將受限於功耗與可靠性瓶頸，難以進一步突破。
面對算力爆發式成長所帶來的電源技術挑戰與應用機遇，晶豐明源高效能運算解決方案總監胡衛波表示，在併購高性能模擬及混合訊號 IC 設計公司易沖後，晶豐明源進一步強化整體技術實力。尤其在當前快速發展的 AI 領域，更是憑藉前瞻布局與技術優勢，展現強勁競爭力與成長潛力。
在平台認證方面，晶豐明源多相控制器產品已在輝達平台終端量產，在高階算力市場具備先發優勢，同時也與超微等平台合作並取得認證，部分產品已進入大規模量產出貨階段。
技術發展方面，晶豐明源近年持續推進電源技術升級，自 2021 年第一代製程技術問世以來，迄今已演進至第三代，整體性能提升 30%，其 Co-pack LDMOS 技術亦進一步優化效率與成本表現。相較國際主流方案，其產品在效率、成本、有效面積與阻抗等方面皆展現明顯優勢。
在產品布局方面，晶豐明源已針對 NVIDIA 平台建立完整產品矩陣，並可提供完整系統解決方案。其中，POL 產品第一代已實現量產、第二代產品亦將陸續推出，可望成為市場主流方案；eFuse 方面則推出兩款 50 安培等級產品，展現優異性能表現；模組產品亦與主流廠商合作，涵蓋多元規格應用需求。
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