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產業研究部(Andrew)-優分析.2024.08.28

(8/30內容更正)【半導體設備】CPO具備高成長性,惠特(6706)正在開發相關設備

圖片來源:惠特官網

隨著資料中心推動傳輸技術升級,以及AI時代對更快速、低功耗傳輸技術需求的增長,矽光子技術正面臨前所未有的變革,不僅光收發模組領域發生變化,半導體晶圓代工廠、網通設備商和封測廠也積極投入技術研發。

(資料來源:日月光,優分析整理)

而根據研調機構Yole預估,數據通訊光學元件市場隨之高速成長,市場規模預計從2022的3800萬美元成長至2033年的26億美元,年複合成長率(CAGR)高達52.6%,特別是共同封裝光學元件(CPO),預計從2022年的600萬美元增長到2033年的2.87億美元,年複合成長率(CAGR)高達47.2%

(資料來源:Broadcom)

若如研調機構所預期,共同封裝光學元件(CPO)具備高成長性,那麼提供相關的設備商也將受惠於此。

今天就來談談目前正在開發CPO相關設備的惠特科技(6706-TW)

公司簡介

惠特科技(6706-TW)為光學檢測設備之專業製造商,主要產品為LED 晶圓/晶粒點測機及 LED 晶粒分選機,以自有品牌「FitTech」行銷全球,目前為全球最大的領導廠商,主要銷售區域為中國。主要客戶為兩岸LED大廠。

從過往的法說會簡報中,可以了解到惠特主要的業務為LED的相關設備

(資料來源:惠特)

不過,從近期法說會中,我們可以發現惠特將轉型切入半導體、PCB、CPO等領域。

(資料來源:惠特)

其中在CPO設備方面,惠特正在開發用於光纖與IC的貼合和檢測的設備,根據法說會指出,目前這些設備跟客戶在驗證當中,若CPO 市場興起,這將會是公司發展的舞台。

(資料來源:[產業報告]全球&台灣半導體設備供應鏈)

(資料來源:惠特)

另一方面,根據優分析小助理顯示,惠特接獲國內 COWOS 後段設備大廠代工訂單,預期2024年10月開始出貨

(資料來源:優分析產業數據庫)

這時候我們就可以來看一下合約負債的部分,第二季合約負債相較第一季成長,而且合約負債佔比季營收有高達378.67%(8/30更正內容),所以可以追蹤後續合約負債的情形。

(資料來源:優分析產業數據庫)

但以目前的存貨而言,從高點至今仍是下降的趨勢,觀察後續的存貨落底的時間,作為營收的先行指標。

(資料來源:優分析產業數據庫)

結論

以目前的月營收而言,仍尚未出現轉好的現象,不過值得期待的是,公司將轉型切入的領域(半導體、PCB、CPO),都是具備一定的產業前景,可以追蹤接下來的營收表現是否有開始出現轉好的跡象。

(資料來源:優分析產業數據庫)

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