隨著資料中心推動傳輸技術升級，以及AI時代對更快速、低功耗傳輸技術需求的增長，矽光子技術正面臨前所未有的變革，不僅光收發模組領域發生變化，半導體晶圓代工廠、網通設備商和封測廠也積極投入技術研發。
(資料來源:日月光，優分析整理)
而根據研調機構Yole預估，數據通訊光學元件市場隨之高速成長，市場規模預計從2022的3800萬美元成長至2033年的26億美元，年複合成長率(CAGR)高達52.6%，特別是共同封裝光學元件(CPO)，預計從2022年的600萬美元增長到2033年的2.87億美元。
(資料來源:Broadcom)
若如研調機構所預期，共同封裝光學元件(CPO)具備高成長性，那麼提供相關的設備商也將受惠於此。
今天就來談談目前正在開發CPO相關設備的惠特科技(6706-TW)。
公司簡介
惠特科技(6706-TW)為光學檢測設備之專業製造商，主要產品為LED 晶圓/晶粒點測機及 LED 晶粒分選機，以自有品牌「FitTech」行銷全球，目前為全球最大的領導廠商，主要銷售區域為中國。主要客戶為兩岸LED大廠。
從過往的法說會簡報中，可以了解到惠特主要的業務為LED的相關設備。
(資料來源:惠特)
不過，從近期法說會中，我們可以發現惠特將轉型切入半導體、PCB、CPO等領域。
(資料來源:惠特)
其中在CPO設備方面，惠特正在開發用於光纖與IC的貼合和檢測的設備，根據法說會指出，目前這些設備跟客戶在驗證當中，若CPO 市場興起，這將會是公司發展的舞台。
(資料來源：[產業報告]全球&台灣半導體設備供應鏈)
(資料來源:惠特)
另一方面，根據優分析小助理顯示，惠特接獲國內 COWOS 後段設備大廠代工訂單，預期2024年10月開始出貨。
(資料來源:優分析產業數據庫)
這時候我們就可以來看一下合約負債的部分，第二季合約負債相較第一季成長，而且合約負債佔比季營收有高達378.67%(8/30更正內容)，所以可以追蹤後續合約負債的情形。
(資料來源:優分析產業數據庫)
但以目前的存貨而言，從高點至今仍是下降的趨勢，觀察後續的存貨落底的時間，作為營收的先行指標。
(資料來源:優分析產業數據庫)
結論
以目前的月營收而言，仍尚未出現轉好的現象，不過值得期待的是，公司將轉型切入的領域(半導體、PCB、CPO)，都是具備一定的產業前景，可以追蹤接下來的營收表現是否有開始出現轉好的跡象。
(資料來源:優分析產業數據庫)
