半導體廠務工程｜信紘科(6667)隨台積電成長，後續成長動能的關鍵是...

2024年9月19日（優分析產業數據中心）

隨著台積電全球設廠，廠務工程系統廠的前景也跟著亮眼了起來，2023年半導體景氣不佳，影響到各大廠商的設廠意願，但隨著先進製程需求上升，台積電不斷設立新廠，廠務工程系統廠的前景也跟著亮眼了起來。

其中，信紘科(6667-TW)因為具有綠色製程營收，且是國內目前唯一在這個領域領有專利認證的廠商，成為這幾家公司最具有特色的一家。

2023年，儘管大環境不佳，這家公司的獲利仍逆勢增長。

公司介紹

信紘科是台灣一家提供循環經濟綠色製程建廠解決方案的廠商。客戶群主要來自於半導體產業，包含台積電、力積電等知名大廠。根據 2023 年的資料，信紘科技單一最大客戶台積電的營收占比約為 55%。台灣同業公司包括：帆宣 (6196-TW)、朋億(6613-TW)、漢科(3402-TW)、銳澤(7703-TW)。

目前的成長動能

全球半導體產業擴廠需求持續增加，尤其台灣作為全球重要的半導體生產基地，晶圓廠持續投資，帶動廠務供應系統整合的需求。信紘科明確把握了 2024-2025 年的建廠需求，以主系統統包方案 (turnkey) 服務關鍵客戶，衝刺營收。

不只是台灣，國際半導體大廠未來在建廠的時候，都會將氣候變遷與能源管理、水管理、廢棄物管理、空氣污染防制列考慮在內，信紘科的綠色製程解決方案，包含製程機能水供應系統、製程廢液回收等，正好符合此一趨勢。

公司打算從原有客戶中，賺取更多營收，進而推動未來增長，而且已經有實績。2023 年全年綠色製程解決方案營收為 2.48 億元，佔總營收 24.13 億元的 10.28%。這種需求會應用在半導體製造、晶片封測、光電/面板等產業，因此未來前景光明，這也凸顯了在同業之中信紘科獨家特色，也成為後續最大關注重點。

由於這是公司高毛利率的產品類別，預估區間在20至25%之間，能為公司帶來更高的盈餘成長率。根據優分析統計，法人平均預估2024年毛利率26.17%，略低於去年的26.73%，主要因為今年是一般廠務工程營收認列的大成長期，稀釋掉綠色製程的營收占比變低，也因此，當景氣高峰過了之後，未來的增長驅動力將落於綠色製程的獲利貢獻上。

綠色製程的獲利貢獻可於2023年的營運狀況看出來，去年營收衰退2.19%，可是當年度本業獲利卻大增了54.06%，就是因為當年度的綠色製程占比從前一年（2022年）的5%提升至10%。再往前回溯一些，2020至2021年綠色製程占比也偏高，那段時期的毛利率也是走揚（見下圖二），可見其業務對公司獲利貢獻的顯著性。

未來的成長動能

由於公司最大客戶為台積電，而台積電未來資本支出是全球目前最積極且明確的一家廠商，如下圖所示，目前市場認為到2030年之前台積電的資本支出都不會停止，而台積電肯定朝向綠色製程走，對於信紘科的前景有利。

但需要注意的是，台積電的資本支出增加主要是在先進製程的設備機台上，這並不一定代表信紘科的展望。廠務工程廠的營收來源主要在於客戶「新設廠房」的時候。

因此，即使大客戶是台積電，公司建廠的收入仍將具有週期性，早期的擴廠幅度高，後期會慢慢縮小。根據台積電的規劃，2026年之前都是大量建廠期間。但之後就可能要看到時候的狀況而定，目前仍有變數。

信紘科2023年在美國和日本設立了辦公室，目標為台灣及海外半導體廠商提供統包服務（turnkey），其實指的就是台積電，否則日本與美國半導體公司在當地都有配合廠商，信紘科應該是不太有機會爭取到太多訂單。

以下整理了台積電的建廠規畫：

1.美國廠計劃

台積電在美國的設廠計劃受到政府的大力支持，並與當地工會合作。根據最新的報告，台積電計劃在亞利桑那州建造三座廠房：

1. 第一座廠房：預計在2025年上半年開始量產4奈米製程技術。該廠房的建設遇到了一些挑戰，主要是因為半導體設施中熟練安裝設備的專業人員數量不足，台積電已派遣台籍人員赴美實施培訓。

2. 第二座廠房：將生產2奈米和3奈米的晶片，計劃在2028年開始大規模生產。這意味著與法人的預期相比進一步延遲，因為法人原本預期其第二座美國廠將在2027年底進入量產階段。

3. 第三座廠房：計劃在2030年底前建造。

台積電將獲得高達66億美元的補貼和高達50億美元的CHIPS法案貸款，用於亞利桑那州的廠區擴建。亞利桑那州擴建的總資本支出從之前的400億美元增加到650億美元。

2.歐洲廠計劃

台積電在歐洲的設廠計劃主要集中在德國德勒斯登，與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）共同投資成立歐洲半導體製造公司（ESMC）。該計劃依據《歐洲晶片法案》的框架制定，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40K片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求。該廠預計在2024年下半年開始興建，並於2027年底開始生產。

3.日本廠計劃

台積電在日本的設廠計劃主要集中在熊本：

1. 第一座廠房：主要製程為N22/28和N12/N16，JASM晶圓廠初期採用22/28nm製程提供專業積體電路製造服務。該廠房已在2023年完工，2024年4月投產並自2024年12月起出貨。資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，月產能也從最初目標45K片提升至55K片12吋晶圓。

2. 第二座廠房：計劃於2024年底開始興建，預計在2027年底開始營運。JASM的總投資金額將超過200億美元，兩座晶圓廠每月總產能預計超過100K片12吋晶圓。

4.台灣廠計劃

台積電在台灣的設廠計劃主要集中在先進製程的擴充：

1. 1. 竹科寶山二期Fab 20：N2製程的主要生產基地，第一期預計在2024年開始風險性試產，2025年開始量產。第二期目前正在興建中，預期將在第一期量產後逐步開始進入風險性試產及量產。該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。

   2. 南科晶圓18廠：N3製程將邁入量產以及後續擴充。

注意到很多廠房都是現在開始建設，2027年底完成，將安裝的時程往前推算一年來看，台積電這邊的商機大概目前只能看到2026年，後面則是斷斷續續的情況。

半導體景氣波動

由於台積電並非信紘科唯一的客戶，還有至少一半的營收是來自其他半導體廠商，因此公司的營運狀況仍與整體半導體景氣息息相關。

在半導體景氣良好的時期，其他半導體企業的設廠意願也會增加。然而，當市場轉冷時，這些建廠需求也會相應減少。因此，信紘科的短期營運表現很大程度上取決於整體半導體市場的變化。

台積電的部分，市場早已確認，但半導體支出的景氣變化，則大家都還在觀察。

根據SEMI的最新預測，2024年半導體市場預計將比2023年增長16%，營收預計達到6112.3億美元，但注意，這一增長主要歸功於記憶體部門的改善，泛用半導體的成長率是不佳的，要等到2025年才有機會出現較高的增長率。

不過可以從眾多訊息中察覺，其實除了台積電以外，其他廠商對於將來泛用半導體的需求是保守的，主要的建廠驅動力還是來自於各國半導體本土化的政策，但是如同以上所說的，信紘科的大部分客戶是台灣半導體業者，全球資本支出增加不一定直接帶動其營收成長，公司業績更多還是取決於其他台灣客戶的設廠計畫。

因此，儘管公司前景大好，成長過程中也並非沒有變數。如果將來其他半導體客戶如力積電(6770-TW)也積極設廠，那麼商機就有機會變大，否則就目前情況來看，這些商機還相對零星且有限，成長動能主要還是依賴台積電的設廠情形。