HDI 大廠華通 (2313-TW) 在 2025 年第三季形成超級旺季效應，今 (6) 日公布最新財報獲利資訊，2025 年第三季稅後純益 21.55 億元，超越上半年的總和，季增 1.59 倍，年增 19.92%，單季每股純益 1.81 元，1-9 月稅後純益 43 億元，年增 9.09%，爲近 20 年來同期次高，每股純益 3.61 元。
華通的 2025 年第三季獲利表現超越預期，法人則預估華通 2025 年將達每股純益 5.-5.5 元，2026 年將達 7 元。
華通 2025 年第三季營收 200.49 億元，毛利率爲 19.95%，季增 1.71 個百分點，年增 2 個百分點，單季稅後純益 21.55 億元，超越上半年的總和，季增 1.59 倍，年增 19.92%，單季每股純益 1.81 元。
華通 2025 年 1-3 季營收 549.8 億元，毛利率 18.54%，年增 2.66 個百分點，稅後純益 43 億元，年增 9.09%，爲近 20 年來同期次高，每股純益 3.61 元。
觀察華通近期營運，受惠於主要客戶手機新品熱銷，9 月營收 74 億元、創同期歷史次高；10 月營收再度超越 70 億元，連續兩個月營收都站穩 70 億元大關 且比去年同期增長，累計 1-10 月營收達 620 億元，也創下同期歷史次高。
公司表示今年第三季營運創下佳績，主要是美系手機用板以及資料中心產品，包含伺服器、交換器等，都有不錯的規模成長；而低軌道衛星 LEO 產品線之中，天上衛星用板營收動能強、占比提升，整體產能利用率也處於旺季高檔，使得毛利率自第一季 17.17%、第二季的 18.24%，再往上提升至 19.95%。
法人認為，全球低軌道衛星產業仍處於新技術領域的發展初期，參與供給鏈的廠商數目相對有限，尤其太空產業的技術門檻相當高，華通很早就在衛星用板投入研發與生產、已經與客戶合作近 10 年，在供應鏈的領導地位相當穩固。華通除了原有的衛星主力客戶外，第二個衛星客戶也在今年完成數批低軌道衛星發射，布建超過 100 顆天上衛星。在新客戶效應加上新產能的加持之下，除了整體 LEO 低軌道衛星營收維持高檔之外，天上衛星板占比的增加，也讓公司產品結構持續優化。
華通表示，公司在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，打下穩固基礎，在 AI 伺服器和光通訊領域也展現初步成績，除了上月的 TPCA Show 現場展出許多高層數、高階 HDI 的 AI 伺服器、交換器產品外，也全面更新資料中心各領域的技術路線圖，將可提供客戶 50 層以上的交換器、伺服器板，或是 8 階 HDI 的 OAM 加速卡，領先業界的 HDI 技術實力，吸引不少國際客戶前來洽談。
PCB 業界認為，由於 AI 基礎設施大量建置，算力需求急遽上升，資料中心伺服器、交換機、光收發模組等所採用的印刷電路板，除了板層數增加、材料升級之外，HDI 技術也被更廣泛應用在各類高算力、高速傳輸需求的電路板設計之中。
華通所具有的 HDI 技術量能與跨區域的產能布局，對於 OAM 加速卡、AI 伺服器、800G 以上交換器、高階光通訊（光模塊、CPO）等產品，深具策略價值，雖然在集團營收目前占比低，但呈現出貨倍增，在新產能開出後，將成為下階段成長動能。
華通生產基地主要在台灣桃園、大陸惠州、重慶地區以及泰國，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、資料中心及網通、航太等領域，目前為全球第一大 HDI 板以及衛星用板製造商。
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