2025年6月13日(優分析產業數據中心)
在AI戰場上，誰能與Nvidia一較高下？
AMD執行長Lisa Su近日親自揭開未來人工智慧（AI）布局的大計，展示全新伺服器產品「Helios」，並喊出開放合作的號召，要用透明與共享的方式對抗Nvidia多年來建立的封閉生態，科技巨頭紛紛站台力挺，顯示這場晶片大戰，正迎來關鍵轉折點。
新一代AI伺服器，劍指輝達
超微AMD(AMD-US)近期在Advancing AI開發者大會上，正式發表新一代MI350和MI400系列AI晶片，並宣布將於2026年推出名為Helios的新伺服器產品，力圖與輝達Nvidia(NVDA-US)的Blackwell系列晶片一較高下。
因為目前AI晶片市場的競爭不再侷限於單顆晶片的銷售，而是轉向銷售由數十甚至上百顆晶片組成的整合伺服器系統，所以公司選擇推出Helios伺服器；這套伺服器內建72顆MI400晶片，規模與Nvidia的NVL72伺服器不相上下。
📍 超微半導體公司 Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）
是一家全球性的半導體公司，專注於高效能運算、圖形與視覺化技術，業務涵蓋四大領域：數據中心、客戶端、遊戲與嵌入式應用。數據中心部門提供伺服器用的處理器與加速器，包括 CPU、GPU、APU、DPU、FPGA、AI 加速器、SmartNIC，以及適應性 SoC。客戶端部門涵蓋桌上型電腦、筆記型電腦與手持裝置使用的 CPU、APU 和晶片組。遊戲部門主要提供獨立 GPU、半客製化 SoC 和開發服務。嵌入式部門則專注於嵌入式應用，產品包括 CPU、GPU、FPGA、SOM 和適應性 SoC；公司的產品包括AMD Ryzen AI、Radeon PRO和AMD Advantage Premium等。
開放合作理念
公司表示Helios伺服器的許多技術細節，如網路連接標準，都將採開放模式，並與包括Intel在內的競爭對手分享，這樣的策略意在對抗輝達的封閉生態系，該公司長期以專有技術NVLink串接晶片，但最近在競爭壓力下也開始授權這項技術。
在這樣的背景下，AMD認為未來AI不會由任何單一公司建構，也不該侷限於封閉生態，而應透過整個產業的開放合作來推動。
科技巨頭力挺
開發者大會期間，OpenAI執行長表示團隊正與AMD合作優化MI450晶片以強化AI的運算效能，過去一年在基礎建設上的擴張，以及未來一年的規劃，發展速度令人瞠目結舌；除了 OpenAI，包括Elon Musk創立的xAI、Meta和甲骨文（Oracle）也陸續表示，他們的AI應用已導入AMD的處理器；雲端服務供應商Crusoe更向媒體透露，預計將採購4億美元的AMD新款晶片。
積極併購與投資AI，加速布局生態系
今年三月公司完成對伺服器製造商ZT Systems的併購，接下來預計推出整合AI伺服器系統，與輝達的伺服器產品正面交鋒。而公司在過去一年來也已進行了25項與AI相關的策略投資；不僅如此AMD還挖角多家AI新創公司，包括最近聘請整個Untether AI團隊，以及從生成式AI新創Lamini延攬多位員工，包含共同創辦人兼執行長。
雖然AMD推出的新產品獲得正面回應，但其軟體平台ROCm在市場上仍難以撼動輝達CUDA的主導地位，當日股價仍下跌2.2%。分析師Kinngai Chan認為，這些新晶片短期內難以立即改變AMD的市場位置，不過即使面對中國市場的AI晶片出口限制，公司仍預期相關業務將持續以兩位數速度成長。
