2024年3月7日(優分析產業數據中心)
大家都說成熟製程處於「供過於求」，卻很少人真的看過數據，看完之後，相信你能理解，為什麼費城半導體指數漲翻天，聯電(2303-TW)、力積電(6770-TW)、世界先進(5347-TW)都沒辦法跟上創新高熱潮。
到底真實情況是怎樣，優分析統計了一些產業數據給大家參考。
需求面，No Problem
根據世界半導體協會ＷSTS預測，今年全球半導體需求將成長13.1%。即使是大家認為需求最有問題的中國，也是會復甦。根據研究機構預測，中國半導體市場今年將復甦11%，雖然這個預測到了年底可能會視狀況而修正，但目前從需求的結構上來看，中國需求還是能跟上全球復甦的腳步，所以也是No Problem。
供給面，Big Issue
需求會成長沒什麼疑慮，問題出在供給端。供給面的數據有兩種，一種是現有的產能，另一個是未來即將新增的產能。
現有的閒置產能
聯電(2303-TW)在去年底的產能利用率約65~70%，預計要到今年下半年才有機會回升。
力積電(6770-TW)在去年第四季的產能利用率大約在65%，第一季因為記憶體需求回升，有望提高到70~75%之間。
世界先進(5347-TW)在去年第四季的產能利用率降到53%，公司預計第一季將續降低至50%。
大致上來看，光是現有的產能就已經有30%左右是閒置的狀態，這些已經算是多餘的產能。到下半年旺季的時候會消耗掉一些，但是怎麼算也知道，今年成長13%左右的半導體需求成長率，根本不夠分。
更何況，今年需求可以成長11~13%，都還是由高階製程需求所推動的，成熟製程的需求根本沒那麼高。
短期供給超過需求也就算了，這些廠商未來的產能還會陸續增加，才是真正問題。
新產能陸續加入，折舊成本長期上升
當產能已經有30%閒置的情況下，聯電在台南的Fab 12A P6產能還會加入供應的行列，去年Q4已經新增了1.2萬片/月，預計到今年下半年還會再增加1.9萬片/月的新產能，這些都是先前就買好機台規劃好的。
觀察聯電過去折舊費用是逐年下降的趨勢，造就了後來晶片暢銷時期的毛利率榮景。但這個狀況已經正式反轉。
如下圖，聯電的折舊費用已經重新上升的趨勢，根據設備的折舊時程表，聯電預計今年(2024)折舊費用還會較去年增加20%，這個上升趨勢已經確定，必須等到2026年才會逐漸減少。營收都不見得可以增加20%，折舊成本卻肯定會增加20%，就是市場最有疑慮的地方。
不只聯電，其他業者也是如此。
如下圖比較，折舊費用的上升在世界先進(5347-TW)的身上也發生了，未來的折舊費用也會繼續增加，2023年77.3億元（年增10％），預估到明年會變成85億元，一路增加到2025年的90億元，這些都是確定會發生的事情。
目前為止，僅有力積電(6770-TW)的折舊費用"還沒"顯著上升，不過等到今年下半年之後，力積電在苗栗銅鑼廠也將投產，初期產能約8500/片，但最多可達3萬片（主要生產45/55nm的邏輯IC），折舊費用也預計將大幅增加。
中國業者資本支出更瘋狂
剛剛只看了台灣業者的供給數據，現在來看中國業者。
中國前二大業者為中芯國際與華虹半導體，未來資本支出還會繼續增加。其中，規模較小的華虹半導體會增加一倍，但更有趣的是，規模已經是第一大的中芯國際，預計要建廠買設備的錢甚至比它的營業額還要高。
根據IC Insight於2021年的預估，2025年全球8吋約當晶圓產能將比2021年增加約24%，至少有2819萬片的月產能。
背後的動機無非就是過往常見的「產能競賽」，大家拚的是折舊速度。折舊在早期雖痛，但後期成本就會大幅降低，誰敢現在投資擴大規模，誰將來的成本就越低。
問題是，如果每家公司都這麼做，五年後每個人的成本同樣低，還是沒有人會有優勢。
到底會不會演變成面板股或者DRAM股，目前看來應該不會那麼慘。
因為半導體需求成長率算高，未來技術演進(升級)的空間也還有，讓廠商還是有差異化的發揮空間；不像當初的DRAM與面板一樣，後來技術都不太升級了。
所以即使是「資本支出比營收」還高的中芯國際，毛利率都還能有15%，代表這個產品具有蠻高的價值。加上，過去台積電具有壓倒性規模時，二哥聯電也都還能維持一定的獲利空間，經營上仍具有差異化的空間。
現在市場或多或少都已反應了上述的情形，仔細看過這些數據後，對未來幾年的發展趨勢能有更加明確的認識。
在這種情況下，也不是所有人都輸，那些使用成熟製程的IC設計業者，將來可能享受到「升級不加價」，或者「升級更便宜」的好處，反而是這個趨勢下真正受惠的族群。
像是全球最大的觸控板IC設計大廠：義隆電(2458-TW)，最近就因為代工價格下降而使得上一季與下一季毛利率展望優於預期。（見此文章）
