法國半導體材料供應商Soitec於週一公布2025財年第一季度營收為9,200萬歐元，按固定匯率計算年減16%，與市場普遍預期的9,300萬歐元相符。公司指出，高庫存水位與汽車市場持續疲軟為主要拖累因素。
執行長Pierre Barnabé在聲明中表示：「客戶端庫存調整持續進行，加上汽車產業的低迷，對我們本季營收構成壓力。」
Soitec主要客戶包括台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、索尼、GLOBALFOUNDRIES格羅方德(GFS-US)與意法半導體STM。儘管首季表現承壓，公司預期第二季營收將自前一季大幅回升，按有機成長計算將躍增約50%。
Soitec以其獨特的Smart Cut技術生產矽晶圓，廣泛應用於5G、汽車電子與消費性電子領域。該公司近年積極拓展全球產能布局，以因應長期晶圓需求的結構性成長。
什麼是Smart Cut？
Soitec以其獨特的Smart Cut技術在矽晶圓生產領域中建立了領先地位。Smart Cut是一種專利的矽層轉移技術，簡單來說，它能夠將一層極薄的高品質矽材料從一塊矽基板上分離，並轉移到另一個基板上，從而製造出SOI（Silicon On Insulator，絕緣層上矽）晶圓。這種技術大幅提升了矽晶圓的性能與良率，並且能有效降低材料浪費。
Smart Cut技術的運作邏輯
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離子植入：首先在矽基板中植入氫離子，形成一個特定深度的脆弱層。
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貼合與轉移：將這塊矽基板與另一個目標基板（如氧化矽）貼合。
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分離：經過熱處理後，矽基板會在脆弱層處自動分離，將一層極薄的矽轉移到目標基板上。
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拋光與再利用：原始矽基板可經過拋光後重複使用，進一步降低成本。
這種製程不僅提升了矽晶圓的品質，還能大幅減少原材料的消耗，對於高效能運算、5G、汽車電子等先進應用尤為重要。
