TrendForce 今 (27) 日指出，隨著輝達 (NVDA-US) 出貨新一代 Spectrum-X CPO 交換器給部分合作夥伴、博通 (AVGO-US) 的 51.2T Bailly CPO 交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學 (CPO) 正式邁入量產階段。然而，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，將成為影響 CPO 交換器擴產速度的關鍵因素。
TrendForce 表示，Spectrum-X CPO 交換器由輝達與台積電合作開發，採用 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s，2026 下半年產能將進一步擴大。博通 51.2T Bailly CPO 交換器由合作夥伴台達電 (2308-TW)、Micas Networks 協助導入量產，較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達 70%，已有 Meta 等超大規模業者完成部署驗證。
CPO 整合光學元件至交換器 ASIC 周邊，達到降低功耗的效果，成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。但據 TrendForce 觀察，CPO 交換器正面臨三項供給瓶頸，首先，光引擎須整合雷射、調變器等元件，製程複雜、對良率要求高，加上熱管理問題，僅有少數供應商具備量產能力。
其次，由於矽光子晶圓代工、後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。此外，CPO 交換器對 COUPE 等先進封裝製程依賴程度大幅提升，但 AI 晶片、高效能運算 (HPC) 也在競爭同類封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受到壓縮。
面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭透過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。輝達與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，達成垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。
TrendForce 預期，垂直整合將成為新常態，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將能在 2027 至 2028 年 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。
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