面對全球半導體技術的快速發展，為打造具備高度韌性且互惠共榮的國際晶片生態圈，國科會轄下國研院於比利時時間9月9、10日，攜手比利時微電子研究中心（imec），在比利時舉辦「2026台歐晶片創新論壇」(TECIF 2026)。國科會主委吳誠文表示，透過論壇，未來雙方持續深化先進封裝、矽光子等前瞻技術與雙向人才交流，以鞏固雙方資通訊供應鏈韌性。
吳誠文表示，單一國家無法獨自應對龐大的半導體需求，台灣與歐洲共享創新與信任等核心價值，台灣期盼以自身的頂尖製造實力，結合歐洲深厚的科學底蘊與研發量能，透過論壇平台，雙方能深化前瞻技術與雙向人才交流，鞏固供應鏈韌性。
吳誠文強調，未來AI、量子與太空等創新皆高度仰賴半導體，台灣樂意發揮資通訊與製造優勢，與歐洲互補合作，共同振興先進製造業，攜手為全人類打造永續美好的世界。
國研院院長蔡宏營表示，政策指引了前進方向，但具體落實則仰賴堅實的研究量能與對基礎設施的持續投資，在探討矽光子、智慧感測與先進封裝等前瞻技術之餘，「人才」更是支撐產業發展的關鍵核心，面對半導體專業人才短缺的挑戰，期盼結合台灣在半導體專業實作教育與研究的優勢及歐洲頂尖學術機構的底蘊，為雙方創造更多學習與交流的機會。
本屆論壇邀請到多位業界巨擘發表演講，包括imec副總裁Philippe Absil、聯華電子(2303-TW)副總經理丁文琪。
技術交流方面，大會規劃數個具指標性的專業領域分組論壇，涵蓋智慧感測、化合物半導體、矽光子與先進封裝、新興材料(氧化物與二維材料)，以及單晶片3D整合技術。論壇周邊亦設有多個展示攤位，由國研院轄下之台灣半導體研究中心、國家高速網路與計算中心等領軍，攜手多家產業夥伴，向國際展現台灣與歐洲全方位的半導體深厚研發實力。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
