2024年9月5日（優分析產業數據中心）- 英特爾（Intel）的晶圓代工業務遇到了重大挫折，主要原因是博通（Broadcom）在測試使用Intel最新的18A製程製造的矽晶圓後，認為該製程尚未達到量產水準。博通的工程師和高層管理人員在評估結果後，決定該製程的質量和可行性不夠，無法投入大規模生產。此事件對於英特爾計劃透過代工業務來扭轉公司困境的戰略是一大打擊。
英特爾曾表示計劃於2025年開始大規模生產，並已經與12家潛在客戶進行談判，但博通的測試失敗引發了市場對該計劃能否順利推進的疑慮。此外，其他公司如高通（QCOM）也曾放棄過Intel的先進製程技術，顯示出Intel在晶圓代工市場面臨的挑戰。
知情人士表示，博通的測試包括將矽晶圓——這些用於印刷晶片的約12吋的圓盤——送入英特爾最先進的18A製程中。
博通上個月從英特爾取回了這些晶圓，經過工程師和高層的分析後，該公司認為這一製程目前尚不足以進行大規模量產。
目前還不清楚博通是否決定放棄潛在的代工合作。
英特爾發言人在聲明中表示：「18A製程已成功啟動，狀況良好且產量穩定，我們仍完全按照計劃於明年開始大規模量產。業界對18A製程的興趣濃厚，但基於公司政策，我們不會評論特定客戶的談判情況。」
博通發言人則回應稱，該公司正在「評估英特爾代工業務的產品和服務，尚未得出結論。」
英特爾晶片代工業務的重要性
英特爾(INTC-US)的代工業務於2021年啟動，這是執行長帕特·季辛格（Pat Gelsinger）轉型策略的重要一環。博通並非家喻戶曉的品牌，但該公司生產的網絡設備和無線電晶片在上個財年為其創造了280億美元的晶片銷售額。該公司受益於人工智慧硬體支出的激增，摩根大通分析師哈蘭·蘇爾（Harlan Sur）估計，博通今年將從人工智慧領域獲得110億到120億美元的收入，相較於去年的40億美元大幅提升。
博通(AVGO-US)的一些晶片銷售來自與谷歌（Google）和Meta平台等公司的合作，這些合作可以包括與代工廠如英特爾或台積電(2330-TW)簽訂的生產協議。
面臨挑戰的代工業務
英特爾在第二季度財報中宣布，由於市場表現不佳，公司市值蒸發了四分之一，並計劃裁員15%以及削減工廠建設相關的資本支出。季辛格和其他高層預計將在9月中旬向董事會提交削減業務部門和團隊以降低成本的計劃，據路透社週日報導。
英特爾承諾在美國多個地點進行約1000億美元的擴建和新工廠建設。擴展的關鍵部分包括吸引像Nvidia或Apple這樣的大型客戶，以填滿所有新建工廠的產能。
英特爾報告其代工業務虧損70億美元，超過去年52億美元的虧損。高層預計，晶片代工業務將於2027年達到收支平衡。
通常，製造先進晶片需要在晶圓廠內進行1000多個步驟，大約需時三個月完成。生產成功與否取決於每個矽晶圓上正常運行的晶片數量。要實現大規模量產，必須達到一定的良率。
博通的工程師對製程的可行性存在疑慮，知情人士表示，這通常是指每個晶圓上的缺陷數量或製成的晶片品質。
轉移晶片設計從台積電(2330-TW)等公司的製程到三星或英特爾等其他供應商，可能需要數月時間，並需要數十位工程師，這取決於晶片的複雜性和製造技術的差異。
英特爾的18A製程尚無法完全確保可靠，這對於一些小型晶片公司來說是不可能的選擇，因為他們缺乏所需的資源。季辛格上個月在財報電話會議上表示，英特爾已在夏季向其他晶片製造商發布了其18A製程的製造工具包。
英特爾計劃在年底前達到自家晶片的「製造就緒」狀態，並於2025年開始為外部客戶進行大規模量產。季辛格在上週的投資者會議上提到，有十多位客戶正在「積極使用」該工具包。
