封測大廠力成 (6239-TW) 今 (2) 日舉辦尾牙，今年預計在尾牙一口氣抽出近 3000 萬元的獎金，以感謝員工去年全年的付出，展望今年，董事長蔡篤恭指出，客戶對力成的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求強勁，現階段是供不應求，預估將在 2027 年上半年進入量產，若在 2028 年滿載生產，將貢獻單月營收達 30 億元。
針對 AI 泡沫化，蔡篤恭直言，AI 晶片與先進封裝需求持續升溫，市場對 AI 產業泡沫的疑慮言之過早，從實際需求來看「現在才剛開始」，不論是 AI 晶片或記憶體，未來 2 至 3 年需求將持續放大，而力成兩邊都有佈局，也為公司帶來成長動能。
蔡篤恭分析自家 FOPLP，強調隨著 AI 晶片功能越來越大、整合的晶片數量越來越多，台積電的客戶需求也從 CoWoS-S 轉移至 CoWoS-L/R，當中也由中介層轉由 Bridge Die 所取代，而這正是力成長期深耕的技術，且面板級封裝因具備更大的面積與更佳的成本效益，加上先進封裝產能稀缺，也讓客戶轉向非台積陣營合作。
蔡篤恭直言，現階段客戶市場需求已明顯高於產能，公司正面臨「產能不夠用」的狀況。
觀察時程，蔡篤恭指出，FOPLP 產線 2026 年仍以產品驗證為主，但自 2027 年起，AI 相關封裝需求帶動下，將開始進入量產，並在 2028 年後成長動能更為顯著。若 FOPLP 產線滿載，單月對力成的營收貢獻可望達 30 多億元。
力成原預計今年將新增約 6,000 片 FOPLP 產能，但因設備交期延長，調整為 2026 年先新增 3,000 片，2027 年再追加 3,000 片，若依廠區來看，今年力成將有兩座新廠啟用，包括先前取得的友達廠房以及測試子公司晶兆成的新增廠區，可支撐到明年底的需求。
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