由田(3455-TW)科技積極布局半導體檢測設備市場，受惠先進封裝需求強勁，RDL黃光製程設備獲國際大廠採用，面板級封裝訂單亦有所斬獲。
法人預估，半導體相關營收佔比有機會從2024年的不到3成，突破至2025年的5成，有助於優化產品組合，進而帶動獲利顯著跳升。2024年毛利率為54%，隨新單挹注，法人看好其後續爆發力。
公司簡介
由田新技(3455-TW)成立於1992年，是臺灣知名的精密檢測設備製造商，專注於光學檢測、自動化設備與機器視覺系統領域，產品廣泛應用於半導體、面板、PCB等產業。
近年積極擴張在先進製程及封裝領域的技術實力，藉由強化產品組合與全球布局，擴大市場佔有率。
主要產品線涵蓋印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備。
自2018年起，跨入後段封裝領域，增添營運動能，已在CoWoS、Fan-out、Bumping廠RDL、COF AVI等多項設備領域佈局。
半導體業務強勁，訂單能見度高
由田新技(3455-TW)在半導體領域的接單狀況樂觀，2025年的半導體在手訂單已超越2024年全年水準，顯示公司在該領域的耕耘已見成效。
- RDL黃光製程檢測設備：已獲得多家國際OSAT封測大廠採用，成功切入高階先進封裝供應鏈。
- 面板級封裝(FOPLP)檢測設備：已搶先取得訂單，展現公司具備切入新興高階封裝技術的能力。
- 巨觀OM(Optical Metrology)檢測設備：近期也取得重大突破，客戶群名單擴大，並持續在新廠區插旗。
法人估，2024年半導體佔其營收比重不到3成，2025年有機會往50%靠攏。
掌握高階檢測技術，擴大領先優勢
由田(3455-TW)持續聚焦於高階檢測技術開發與高附加價值產品推進，同時深化與國際客戶的技術合作與在地服務支援能力，力拚中長期營運穩健成長。尤其在CoWoS和Fan-out等先進封裝技術需求不斷增長下，由田(3455-TW)也積極投入相關設備的研發。
CoWoS簡單來說是一種先進封裝技術，將多個晶片整合在一個基板上，可以提升系統效能和密度，特別適合用在高效能運算和AI應用。
在產品方面，由田(3455-TW)持續推出新機台，例如AOM機台，可提供全版量測即時分析，主要量測線寬距。
驅動公司盈餘成長或衰退的因子
貿易戰影響有限，亞太市場為營運主力
儘管全球貿易政策變化頻繁，尤其在關稅議題上，但由田新技(3455-TW)指出，主要出貨集中在亞洲地區，包括臺灣、中國大陸及東南亞市場，對美國直接銷售比重較低，因此相關關稅政策對營運並無直接影響。
同時，主要的臺灣先進封裝市場需求未見降低趨勢，對現有訂單與出貨狀況並未造成衝擊。
為因應供應鏈風險，公司近年也提前進行風險及成本管控，持續強化本地化製造，例如提高臺灣本地供應商的比例，與即時技術支援能力，關鍵零組件皆已提早佈局，庫存充足，此次關稅政策對生產製造成本影響有限。
公司將持續關注市場及政策動向，即時調整各項作法，目前對於整體2025年全年預估不變。
IC載板市場回溫，挹注營運成長動能
由田新技(3455-TW)在IC載板外觀檢查機領域市佔率高達九成。2024年載板業務受到大環境影響，整體營收小幅年減。
不過，法人表示，由於業界普遍預期2025年載板產業可望回溫復甦，高階載板相關設備拉貨逐步回到穩定，2025年載板業務動能有望回升。
加上半導體訂單強勁挹注，看好2025年整體營運有望繳出優於2024年的表現。
法人樂觀看2025年營運及毛利率
法人樂觀看待2025年營運，預估在半導體業務動能強勁帶動下，整體營收結構將持續優化，半導體相關營收佔比有機會提升至近五成，進一步推升整體毛利率表現，全年營收將有機會實現雙位數成長，獲利動能亦將持續釋放。
法人表示，由田(3455-TW)已逐步進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，將在後續季度逐步兌現營收。
