2025年1月10日(優分析產業數據中心) - 家登(3680-TW)公布12月營收5.85億元新台幣，月增16.56%，年增13.02%，2024全年營收65.45億元年增28.91%。略低於平均市場預期的68.56億元，但仍符合公司先前預期的65~70億元之間，整體營運穩健。
家登營收的穩健成長主要受惠於台積電新廠建設的持續發包，包括亞利桑那廠的需求、F20與F21等廠陸續大量採購家登的EUV POD（光罩盒）與FOUP產品。
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EUV POD（極紫外光光罩盒）專門用於運輸和保護光罩，這些光罩是用於半導體製造過程中將電路圖形轉印到晶圓上的關鍵工具。
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FOUP（前開式晶圓傳送盒）則是用於運輸和存儲晶圓的容器，主要目的是保護晶圓不受污染和損壞。
EUV POD（極紫外光光罩盒）
台積電F20廠區的P1廠在2025年第4季開始逐步提升月產能，目標接近3萬片晶圓。F20廠房位於新竹寶山地區，總共計劃建設四座晶圓廠，其中P1和P2將專注於2奈米製程，而P3和P4則將使用A14製程技術。台積電F21廠房則位於高雄楠梓，計劃建設五座晶圓廠，P1、P2和P3也將專注於2奈米製程，而P4和P5則將使用A14製程。
台積電這一系列的建設將使家登在未來幾年享有穩健的成長動能，特別是在AI和高效能計算領域。
家登的High-NA EUV POD已獲得ASML認證，這使其能夠與現有的EUV POD版本一起使用，以支持客戶在先進製程中的需求。
FOUP（前開式晶圓傳送盒）
在FOUP（前開式晶圓傳送盒）方面，隨著中國半導體產業的擴張及對本地供應鏈的依賴增加，FOUP的需求也在上升，因為許多晶圓廠正在擴大生產能力以滿足市場需求。
2024年家登的Foup業務快速擴張（年成長超過2倍），新產能開出（月產能超過2.5萬顆），成為營收增長的主要動力來源。
法人預估
在兩個產品的需求明確情況下，根據LSEG倫敦交易所集團統計，法人平均預估未來兩年家登的營收將以每年約3成的速度增長，且最高與最低預估值差異不大，展示了很高的成長明確度。唯一的變數為客戶建廠速度是否延遲。
