從尖點(8021-TW) 最新的生產活動來看，目前仍處在需求帶動的上行階段；一方面月營收持續墊高，另一方面存銷比維持在健康偏低的區間，代表庫存增加更多是在對應接單、生產與擴產需求。
進一步觀察存貨結構，在製品水位近幾季明顯拉高，也反映公司產線仍在積極投料、生產與備貨，整體生產活動維持擴張態勢。不過隨著存貨與產能同步放大，加上目前市場情緒轉變的背景下，未來營運表現仍需持續觀察需求動能與產業供需變化。
營收與獲利同步創新高
2026年03月09日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 尖點在 2025 年第四季營收達 13.4 億元，季增 14.8%、年增 40.8%，營收表現符合市場預期；單季 EPS 為 1.06 元。
全年來看，2025 年營收 44.1 億元、歸屬母公司淨利 3.89 億元、每股盈餘 2.75 元，營收與獲利同步創下新高。成長主要來自 AI 伺服器與高階 PCB 需求增加，使高階鍍膜鑽針需求明顯提升。
市場平均預期 2026、2027 年營收年增率可望達 48.2% 與 52.8%，毛利率則有機會提升至 35.9% 與 37.6%。隨著高階鑽針供需缺口擴大，加上產能擴充與產品組合優化，整體營運動能仍維持正向。
PCB 鑽針領域龍頭
尖點(8021) 成立於 1996 年，為台灣最大 PCB 鑽針供應商，並提供鑽孔代工服務，產品應用涵蓋高多層板、高密度板、IC載板與軟板等領域，主要客戶為台系與中系大型 PCB 廠。2025 年第四季產品結構中，PCB 鑽針為主要營收來源，占比約 68.4%，鑽孔服務占比約 31.6%。
隨著 AI 伺服器與高速運算需求快速成長，PCB 板層數與加工難度同步提升，高階鍍膜鑽針需求明顯增加，也帶動公司產品組合持續升級。2025 年高階鍍膜鑽針占比已提升至 48%，第四季單季更達 52%，未來目標提高至 55% 以上。
高附加價值產品比重上升，使整體獲利能力明顯改善；從毛利率變化來看，公司毛利率已由 2023 年的約 18.32%，逐步提升至 2025 年第四季的 34.84%。
鑽針用量與產能同步擴張
隨著 AI 伺服器快速發展，PCB 設計正朝更高層數與更高密度演進，也直接推升鑽針使用量。AI 伺服器主板常見板層已提升至 26 至 40 層，且材料規格由 M7 升級至 M9，使鑽孔難度提高、鑽針磨耗速度明顯加快。
以單支鑽針可鑽孔數量來看，手機板通常可達 1 萬孔以上，但 GPU 主板往往僅約 2,000 孔以內，使用壽命大幅縮短，鑽針消耗量因此明顯增加，並帶動高階鍍膜鑽針需求快速成長。
在 AI 基礎建設持續擴張的帶動下，高階 PCB 製程對鑽針品質與穩定度要求更高，高階鑽針逐漸成為市場主流。
公司近年持續加快產能布局，鑽針月產能於 2025 年底達約 3,200 萬支，預計 2026 年第二季提升至 3,500 萬支，並規劃於 2026 年底進一步擴至 4,500 萬支；台灣與上海產線同步擴充高階產能，以支撐 AI 伺服器與高階 PCB 應用需求。
在產能擴張的同時，公司亦同步強化資本布局。除斥資約 5.6 億元取得桃園中壢「鑽針二廠」，鎖定高階鍍膜鑽針產能並規劃於 2027 年後逐步放量外，也透過可轉債與現金增資合計募集約 11.87 億元資金，用於設備投資、產能擴充與財務結構優化，為未來成長提供資金支撐。
不過，儘管 AI 伺服器帶動高階 PCB 與鑽針需求快速成長，市場短期波動仍不可忽視。近期受中東地緣政治衝突升溫、國際油價大幅上漲影響，全球股市出現明顯修正。
從產業結構來看，目前鑽針市場仍處於供不應求的賣方格局，但未來仍需留意幾項潛在變數，包括 AI 基礎建設投資節奏是否出現調整、同業擴產後供給增加帶來的價格競爭，以及公司產能快速擴張可能帶來的利用率波動。此外，鑽針主要原料鎢鋼價格近年持續上漲，也可能對成本與毛利率形成壓力。持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。
