2026年06月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 過去兩年，AI半導體投資焦點幾乎集中在GPU與AI伺服器，但產業趨勢正在轉向。隨著雲端業者加速自研晶片，AI基礎建設不再只依賴通用GPU，客製化ASIC正成為下一階段競爭核心。
J.P. Morgan最新指出，2025至2028年AI ASIC晶片出貨量年複合成長率將達32%，明顯高於高階GPU的7%；AI ASIC伺服器出貨量年複合成長率也達17%，高於GPU AI伺服器的4%。這代表Google TPU、Amazon Trainium、Meta MTIA等自研晶片需求持續升溫，AI投資正在從GPU供應鏈擴散至ASIC設計服務、IP、先進製程與封裝測試。
這股趨勢讓台灣具技術門檻的ASIC與IC設計服務公司站上浪潮前端。聯發科、創意、世芯-KY、智原等業者，因具備先進製程設計、IP整合、客製化晶片開發與台積電生態系資源，成為市場關注的主要受惠族群。
其中，聯發科(2454-TW)除手機晶片本業外，也積極布局AI ASIC與AI PC市場，形成手機、終端AI與雲端AI晶片三線並進。創意(3443-TW)則是台積電生態系重要成員，具備先進製程設計服務能力，受惠雲端客戶客製化晶片需求。世芯-KY(3661-TW)因ASIC業務純度高，隨大型雲端客戶專案放量，成長動能受到市場高度關注。智原(3035-TW)則以ASIC與IP雙引擎切入AI客製化晶片需求，具備中長期成長題材。
在整體資料中心領域中，信驊(5274-TW)受惠AI伺服器BMC需求，仍具高毛利與技術門檻；群聯(8299-TW)因AI伺服器儲存需求增加，NAND控制IC業務具成長空間；瑞昱(2379-TW)除Wi-Fi 7與高速傳輸升級外，也逐步布局ASIC、AI DPU及高速介面IP，瞄準AI資料中心的連接與儲存市場；矽力-KY(6415-TW)與力智(6719-TW)則受惠AI伺服器功耗持續攀升，高階電源管理IC需求同步增加。
除了資料中心，隨著生成式AI模型逐步小型化，以及終端設備運算能力持續提升，愈來愈多AI工作負載開始由雲端轉向裝置端執行。根據市調機構Grand View Research預估，全球邊緣AI晶片市場將由2025年的273億美元成長至2033年的2,918億美元，年複合成長率達34.7%。未來幾年不只是伺服器需要AI晶片，手機、筆電、汽車甚至家電都將導入更多IC，進一步擴大台灣IC設計產業的受惠範圍。
在終端與邊緣AI應用領域的IC設計公司中，新唐(4919-TW)、松翰(5471-TW)、義隆(2458-TW)、凌通(4952-TW)等MCU、影像處理與人機介面晶片廠，也有機會受惠AI PC、車用電子、AI玩具與智慧終端需求回溫。晶豪科(3006-TW)、愛普(6531-TW)、矽統(2363-TW)與揚智(3041-TW)則分別從記憶體控制、3D封裝、IP授權、邊緣AI與ASIC專案切入，成為較具題材性的利基型受惠股。
未來市場觀察重點，將不只是AI需求是否持續成長，而是AI資本支出如何重新分配。當AI應用從資料中心走向日常電子產品，台灣IC設計供應鏈有望從過去的景氣循環股，逐步轉向AI普及化的核心受惠族群。
