全球IC載板主要廠商包括台灣欣興(24%)、南電(20%)、景碩(4%)，三家合佔48%的市佔率，其次是日本的IBIDEN佔17%、三星佔12%，欣興雖然產能市佔領先，但技術層次以日本IBIDEN領先，因此看ABF載板產業，我們不得不參考IBIDEN。
Ibiden成立於1912年，1974年電子業務開始大幅成長，到1995年ABF技術方面已擁有一定良率，2000年後公司也開始注意到環保議題上。
隨伺服器需求旺盛，Ibiden投資1,800億日圓於大垣市河間町興建IC基板新廠，並預定2025年擴充產能約40%，以因應英特爾(Intel)下一世代伺服器平台Birch Stream的需求。
另外伺服器晶片載板面積將較前一代的Eagle Stream擴大約六到七成，認為在伺服器與先進封裝趨勢帶動下，ABF載板產業明年有望回歸成長。
Ibiden的主要業務領域
IBIDEN製程領先關鍵在於原料技術、品質控管、生產力規模，尤其擁有與國內日本味之素關鍵的增層膜合作，讓ABF載板的技術領先群雄。
隨台積電製程越趨先進，未來在3D封裝技術上對於ABF載板的工藝要求將更高，欣興雖被認證為Nvidia B100 ABF基板供應商，但因良率問題，目前技術上與產量率仍遠低於競爭對手Ibiden。
Ibiden表示封裝能力將決定未來半導體 10 年後在產業的排名，為了「超越摩爾定律」台積電勢必需要Ibiden在ABF載板技術上的合作，讓Ibiden成為台積電大聯盟重要的海外軍火庫成員之一。
Ibiden對後市展望
Ibiden表示因為「AI伺服器用需求持續強勁，不過PC與通用伺服器用需求預估2024年下半年以後才會復甦，業績要真正復甦要等到2025年以後。」
顯示2024年將是藉由提高現有產線良率與維持競爭力的一年，雖然上半年股價持續下行， 但Ibiden在載板的準備上卻已蓄勢待發。
