利機 (3444-TW) 今 (16) 日召開法說會，總經理黃道景表示，今年全年營收有望創下歷史新高，明年也將追求營收與獲利的穩健成長。針對均熱片需求大幅成長，是否有意投入資本支出擴產，則回應公司有意透過併購來增加產能，正積極洽談中。
黃道景說，利機受惠於 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 散熱需求持續暢旺，今年前 11 月營收已達 2024 年全年營收 99%，2025 年全年營收有望創歷史新高。以各類別營收區分，封測相關產品第三季營收季增 9%、年增 26%，其中均熱片季增 80%、年增 150%，帶動第三季封測營收創歷史新高。
展望後市，利機明年已訂定 GROW 成長策略，聚焦高價值產品組合與新產品導入，結合供應鏈併購案與自有先進材料、散熱管理解決方案，強化獲利體質，追求營收與獲利穩健成長。
利機四大成長策略 GROW，G 是透過併購追求成長 (Grow through M&A)，如垂直整合的散熱材料與電鍍廠、水平整合的其他產品線與代理商，都是公司標的。
R 是接觸新市場 (Reach new markets)，利機正積極開發晶圓檢測設備，預計從維修服務開始、再逐步拓展至銷售，並在未來切入晶圓測試與後段測試，涵蓋探針卡與老化測試板，也規劃投入先進封裝的研磨劑，另外，切割刀已經在封測大廠進入最後認證階段，真空閥門則已經進入量產。
O 則是建立散熱平台 (Outperform with thermal solutions)，除了均熱片外，也開發 TIM1、Die Attach 等，其中，均熱片自 2019 年開始有營收貢獻，到 2024 年已達 1.22 億元，2025 年保守估計至少會有倍數的成長，達 2.6 億元，2026 年將會挑戰 4 億元。且因應均熱片大幅成長，利機目前正積極洽談一個併購案，各方面的前置案都已經完成，差不多進入最後階段。
W 為強化先進材料技術 (Win with advanced materials technology)，將持續精進自家銀膠、銀漿等技術，目前正按規劃推進中，成品也已經被部分客戶驗證並進入量產，針對現階段銀價節節攀升，利機也會反映給客戶，不至於影響獲利。
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