京鼎(3413-TW)成立於2001年，為鴻海集團旗下專門提供半導體設備與關鍵零組件、自動化設備與零組件之供應商。依2023產品營收占比，分別為半導體設備及系統組裝50%、關鍵性零組件47%、其他3%。
京鼎(3413-TW)最大客戶為應用材料(AMAT)，主要為應用材料(AMAT)進行設備代工，營收比重高達8-9成，而且京鼎許多產品組合，如CVD、Etch、EPI、PVD、ALD等製程設備，都與應用材料(AMAT)需求高度相關。
這一指標顯示京鼎營運出現落底訊號？
由於京鼎有8-9成營收來自最大客戶應用材料(AMAT)，因此應用材料(AMAT)的營收預測與京鼎業績好壞息息相關，而存貨是為了未來幾季訂單而準備的，於是存貨可以作為短期營收的預測指標。
從下方兩張圖我們可以發現兩者存貨走勢有密切的關聯性，京鼎與應用材料(AMAT)的存貨高點時間相近，不過值得留意的是，應用材料(AMAT)的存貨在去年第四季就出現落底訊號，顯示公司預期景氣有復甦的跡象，未來也將與供應商拉貨，由此可以推測京鼎營運也將出現落底訊號。
隨著應用材料(AMAT)營運成長，有利於京鼎後續表現
根據研調機構IndustryARC顯示，預期2025年全球GAA FET技術市場規模將達到2.03億美元，2020年至2025年複合年成長率(CAGR)為39.5%。
應用材料在第二季法說會提及，預期2024年將有超過25億美元的營收來自GAA(環繞式閘極結構)相關製程的貢獻，並且這部分營收將於2025年翻倍。
（資料來源：應用材料）
隨著AI晶片需求強勁，也推升HBM(高頻寬記憶體)需求，根據Mordor Intelligence數據顯示，2024年HBM市場規模為25.2億美元，預計到2029年將達到79.5億美元，複合成長率(CAGR)高達25.86%。
應用材料(AMAT)因受惠HBM封裝設備需求，應用材料在第二季法說會中，將HBM封裝收入營收成長由4倍上調至6倍，並預期這部分營收將大於6億美元。
（資料來源：應用材料）
結論
展望2024年，因GAA、HBM等長期成長趨勢不變，應用材料營運將持續成長，也將帶旺京鼎長期營運表現，至於短期營運狀況，我們可以持續追蹤應用材料(AMAT)的存貨作為短線觀察指標。
