2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)正加快在美國擴充先進封裝產能。公司高層向外媒路透表示，計劃在2029年前於亞利桑那州啟用晶片封裝廠，導入CoWoS與3D-IC等高需求先進封裝技術，以回應AI晶片快速成長帶來的供應瓶頸。
近年AI晶片多已不再是單一晶片，而是由多顆晶片透過先進封裝技術整合而成。包括輝達Nvidia(NVDA-US)在內，多家業者都面臨先進封裝產能不足問題，也使封裝成為AI供應鏈中的關鍵瓶頸。
台積電副共同營運長暨資深副總經理張曉強（Kevin Zhang）在加州聖塔克拉拉一場會議前表示，公司正積極擴充亞利桑那廠區能力，目標是在2029年前建置CoWoS與3D-IC產能。這也是台積電首度較明確說明美國先進封裝布局時程。
台積電今年1月法說會曾提到，公司已申請許可，準備在亞利桑那現有廠區興建首座先進封裝設施，但當時並未說明實際投產時間。如今管理層進一步透露，相關建設已經啟動。
目前包括蘋果Apple(AAPL-US)與輝達等客戶，已自台積電亞利桑那晶圓廠取得晶片，但其中許多產品仍須送回台灣進行後段封裝。若美國本地先進封裝產能到位，將有助縮短供應鏈，提高在地製造完整度。
另一方面，艾克爾Amkor(AMKR-US)去年曾表示，正與蘋果及輝達合作，規劃在亞利桑那興建封裝廠，預計2027年中前完工，並於2028年初投產，時程早於台積電目前規劃。台積電與艾克爾也曾在2024年宣布，雙方將合作把台積電多項先進封裝技術帶到亞利桑那。
不過，張曉強亦指出，台積電與艾克爾之間的技術合作討論仍在進行中，雙方尚未敲定完整細節。台積電目前正評估艾克爾可為客戶提供哪些技術能力，以加快更多產品在美國製造的進程。
他並表示，相關規劃仍有若干變數待釐清，但公司正全面評估各種可能性，以建立更具彈性的多元製造布局。
