花旗集團最新預測，大型科技公司在人工智慧基礎建設上的總支出將於2029年突破2.8兆美元，遠高於先前估算的2.3兆美元。僅至2026年底，超大規模業者的AI資本支出便將達4,900億美元，也高於原先的4,200億美元。隨著生成式AI推動算力需求急速上升，全球AI運算需求到2030年需新增55GW電力供應，在電力建設速度緩慢的環境下，液冷技術正成為資料中心的必然選擇。
在這股趨勢推升下，施耐德電機(Schneider Electric)於今日正式推出完整的端對端液冷解決方案，這套新產品組合，主要針對AI資料中心「過熱與高耗能」的問題。
隨著單一機櫃功率密度突破140kW，甚至邁向1MW，AI晶片在運算時的溫度與密度急遽上升，如果沒有更有效的散熱方式，整個資料中心就可能面臨效能下降或系統不穩定。傳統空氣冷卻在能耗上已成為沉重負擔，光是冷卻系統就可能佔掉整體電力使用的40%。
相比之下，直接液冷技術能把冷卻作用直接作用在晶片上，散熱效率比空氣冷卻高出3,000倍，讓資料中心在高速運算下依然能保持穩定與高效。不過液冷的建置過程相當複雜，從設備採購、安裝到後續維護都需要完整規劃，因此真正的一體化解決方案，成為AI工廠建設的關鍵。
這項產品發表，延續自施耐德電機於2024年10月啟動的收購案。當時公司宣布以約8.5億美元現金收購Motivair 75%的股份，並計劃於2028年前完成全數收購，使施耐德得以全面整合Motivair的技術與資源，強化其在高密度資料中心冷卻與直達晶片液冷領域的產品組合。
Motivair成立於1988年，總部位於紐約州布法羅，目前擁有超過150名員工。其核心產品包括冷卻液分配單元（CDU）、背門熱交換器（RDHx）、冷板與散熱單元（HDU），並延伸至用於熱管理的冷水機。該公司液冷技術已廣泛應用於全球超級電腦，且近年因切入AI與資料中心市場而帶動營收保持雙位數成長。
