家登 (3680-TW) 今 (12) 日召開法說會，公司表示，隨著 2 奈米先進製程量產需求持續升溫，帶動 EUV 光罩盒 (EUV Pod) 與晶圓載具 FOUP 出貨明顯增加，部分產品甚至出現供不應求情況，預期相關成長動能將延續至今年，全年營收目標年增雙位數，續創新高，另外，旗下家宇航太為滿足美國客戶需求，也率先前往美國亞利桑那州設置產線。
家登指出，EUV 光罩盒將受惠於 2 奈米量產需求持續放大，而 FOUP 產品也有機會進一步提升市占率。公司強調，隨著先進封裝產業加速發展，相關載具產品目前正積極進行客戶驗證，預期未來幾年將逐步貢獻營收。
在產品組合方面，家登去年營收結構中，光罩載具占比達 53%，晶圓載具占 38%，其他產品約 9%。其中先進封裝載具仍處於低基期階段，但成長速度相當快，且獲利能力優於公司平均水準。
家登也持續開發新產品，家登表示，高數值孔徑 (High-NA)EUV 光罩盒出貨進展順利，並持續與客戶合作開發相關產品。
記憶體市場方面，家登透露，今年韓系兩大 DRAM 廠均有新產能開出，主要是為了支援 HBM 需求，其中一家計畫加速在美國投資。由於過去 DRAM 生產多採用一般晶圓盒，未來隨著製程升級，業者也開始評估導入更高階的晶圓載具，公司目前已成為相關產品的認證候選供應商之一，後續有進一步機會取得訂單。
中國市場方面，家登指出，目前中國晶圓廠產能利用率持續提升，部分業者亦有新產能開出，未來高階製程晶圓盒需求將逐步增加，有助於產品銷售單價 (ASP) 提升。
獲利表現方面，家登表示，今年毛利率目標維持 40% 至 45% 區間，各產品線不論高毛利或低毛利產品皆將成長，雖然營運費用預期增加，但費用率將控制在現有水準。
此外，公司也持續擴大全球布局，未來投資計畫包括日本久留米 3000 坪新廠，投資約 10 億元，預計今年底完工；子公司家碩將在南科三期擴產約 5500 坪，投資金額約 10 至 15 億元；家登本身還有彰化花壇廠區，預計投入 15 至 20 億元，以因應長期需求成長。
除半導體本業外，家登也跨足航太領域，並規劃在美國亞利桑那州建立初步零件加工產線。公司指出，航太業務去年營收年增 60%，今年仍將維持快速成長，但整體營收占比仍相對較小。
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