村田推出新一代車用MLCC 體積縮小36% 強化高密度設計

2026年04月14日 13:17 - 優分析產業數據中心
村田推出新一代車用MLCC 體積縮小36% 強化高密度設計
Reuters/TPG

2026年04月14日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 日本電子零組件大廠Murata Manufacturing已開始量產新一代車用積層陶瓷電容(MLCC),相較傳統產品,基板占用面積縮小36%,讓PCB上面可以放其他更多主被動元件來提升效能,顯示車用電子朝高密度與小型化發展趨勢加速。

此次新產品額定電壓為4伏特,電容量達100 microfarads(微法拉),在相同尺寸與電壓規格下,具備全球最高電容量。產品尺寸方面,寬度與長度維持3.2 mm × 2.5 mm,但高度縮減至1.6 mm,有助提升車用電子模組的空間利用效率。

村田表示,此次小型化突破主要來自自研陶瓷材料與內部電極薄層化技術,進一步強化元件性能與密度,滿足車用高可靠度需求。

隨著自動駕駛與先進駕駛輔助系統(ADAS)快速發展,車用電子架構日益複雜,帶動MLCC用量持續增加。然而,車內電路板空間有限,使「高容量+小型化」成為關鍵技術方向。

市場觀察指出,車用MLCC需求正由數量成長轉向「單顆價值提升」,高階產品比重持續提高。村田此次推出高容量、小尺寸產品,有助鞏固其在車用被動元件市場的技術領先地位,並進一步受惠於電動車與自駕系統滲透率提升。

隨著AI伺服器與電動車需求持續升溫,MLCC中長期需求展望依然明確,公司規劃MLCC產能每年擴增約10%,以強化供應能力並鞏固市場地位。

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