台燿 高速銅箔基板市佔王
PCB 產業素有「電子工業之母」的名號。
* 上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料
* 中游為銅箔基板（CCL）及印刷電路板
* 下游為各類電子產品
目前台灣 PCB 產業在全球市占率中高達31.3％，除了美廠Rogers之外，台灣在亞洲地區是 PCB 產業龍頭，日本與韓國則分別名列第二與第三位。
台燿為銅箔基板與黏合片生產製造公司，並有多層壓合代工服務（Mass Lamination service），為國內主要銅箔基板廠之一，且主要專注於網通相關產品，在高頻高速材料布局領先國內同業。在同時受惠於AI伺服器需求大增之下，需要高階的銅箔基板，而目前台燿在高速銅箔基板當中營收佔比如下
除了跨足AI領域的需求，該公司生產產品也跨足5G通訊、資料中心、大數據應用，並將產品運用於100G數據中心網路架構交換器，深獲ODM大廠肯定。
台燿2023年股價已有一定漲幅下，2024年台燿仍然擁有相當不錯的未來性值得留意，原因有以下四點。
第一 Nvidia未來成長性高
截至2024年2/16日Nvidia漲幅已高達60%，加上受惠AI的台燿在銅箔基板中佔比重高達6成以上，顯示2024年將會有不錯的前景。也就是說AI伺服器再怎麼厲害，沒有高階銅箔基板的加持下，也無法滿足該有的傳輸速度，效能將大打折扣。
法人估計台燿2023年第4季開始進入AI產品線，台燿可望以第2供應商的身分搶占AI市場，後續則期待隨AI伺服器需求量上升。另外台燿的產品按公司 22Q1法說會簡報資料來區分，依產品技術可分為以下
1: HSD-L（高速－低損耗，HSD-Low Loss）佔44％
2: HSD-NL（高速－非低損耗，HSD-Non Low Loss）佔銷售總額41％
3: HDI (高密度電路板)佔6％、其他佔9％。
隨著AI需求擴增，對於高階銅箔基板需求日益增加，HSD-L將有利於台燿毛利率的成長性。
第二 萬眾矚目Switch 2即將登場
睽違好幾年的Switch主機終於要改版更新了，根據任天堂最新財報數據顯示，Nintendo Switch系列已在全球累計銷量達1億3,936萬台。任天堂也上調Switch出貨預測，預估本年度Switch將賣出1,550萬台，高於原先預估的1,500萬台。顯示今年有望搭上Switch 2的最新題材並獲法人關注加持，今年業績可望穩健回春，後續仍有上漲空間可期。
第三 資本支出擴廠計畫
台燿在台系 CCL 廠中目前也因應市場需求積極在泰國的春武里投資建廠進行擴產中，公司通過泰國投資設廠計畫，預計投資金額為泰銖32億元，計畫已於2023年第四季開始執行，以因應未來需求。顯示公司對於未來前景可期。
第四 交換器升級刺激需求
高頻高速多層電路板必須具有低介電常數(Low DK)與低介電損耗(Low Df)基本條件，隨著高速產品的需求成長，每提升一個等級的訊號傳輸品質，CCL的產品售價能增加20%~30%以上。
法人分析，台燿的800G交換器材料在2023年第四季認證順利，並開始小量供貨。根據研調機構預估，2025年800G交換器市場規模，將超過400G交換器，台燿搭上這一波800G升級列車，有利於營運及獲利向上。
總結
我們根據工研院產科國際所估計2024年預估全球PCB產值將回升，以年增6.3%的速度，上看782億美元的狀況下，顯示谷底已過，且下圖顯示存貨明顯有下降後，因為需求的回升，而增加庫存。
另外對於台燿來說，短期動能若能夠搭配上SWITCH 2換機潮的話題，有機會帶出族群性，受到市場關注，長期又搭上Nvidia的成長性來說，長線又能夠保護短線，所以對於台燿今年有望維持好的表現，值得大家持續關注。
另外也附上法人對於台燿未來的前景預估，值得留意的是從2024年開始又有逐步調升看好的跡象，法人評估未來2025年EPS成長性高達25.29%，如下表顯示。
而未來2025年平均法人預估毛利率與營業利益率均維持樂觀向上
我們也可以發現下表台燿的營收月增與年增率在2024年開始形成黃金交叉，獲利未來有望持續創高。
