2024年6月4日(優分析產業數據中心) -
隨著2024年下半年的到來，金像電（2368-TW）對市場需求的能見度顯著提高，公司預期其蘇州廠的產能利用率將從之前的90%提升至95%，而常熟二廠的利用率也將從80%調整至85%。
這一個調整除了反映了AI伺服器需求之外，也反應出高階PCB需求的廣泛回升，公司正在積極調整生產能力以應對長期需求量的增長。
金像電子成立於1981年，是台灣一家專業印刷電路板（PCB）製造商。其產品範圍廣泛，包括雙面PCB、多層PCB和高密度互連（HDI）PCB，應用於伺服器、網路設備、筆記型電腦、基站、手機和平板電腦等領域。公司以其高層數設計能力著稱，最大層數可達50層以上，專注於高端市場如AI伺服器或400G網路交換器，以及未來的800G應用。
2023年，金像電的營收中有六成以上來自伺服器市場需求，近兩成來自於網通需求（交換器PCB），是一家十分專注於網通/伺服器領域的PCB板廠。
目前，金像電擁有四個主要生產基地，分別位於台灣、中國的蘇州和常熟，以及計畫中的泰國第五座工廠。以下是各生產基地的介紹：
台灣中壢廠
主要生產高階產品。稼動率高於95%，並在地緣政治考量下，去年（2023）下半年已經擴充了約10%的產能，主要供應AI伺服器。今年第三季之後將會再有10-20%的產能擴充。
蘇州廠
主攻中階產品。公司預期稼動率在2024年第三季度從2023年第二季度的90%進一步提高。
常熟1廠
位於中國大陸的常熟，主要生產低階產品（較低層數）。公司預計稼動率從目前的80%提高到90%。
常熟2廠
位於中國大陸的常熟，專門生產HDI板。稼動率從目前的80%提高到85%。
泰國新廠
生產基地位於泰國巴真府擴建新廠，成為金像電的第五個生產據點。一開始是規劃為一般常規伺服器的生產，後續可能生產高階產品。新廠用地當初斥資約6億泰銖，並分階段投資4500萬美元（總共約新台幣13.8億元），預計在2025年中投入量產。
有鑒於AI伺服器供應緊張和即將到來的強勁800G交換器需求，公司現在計劃利用泰國工廠後續的擴增來支持這些高階產品的生產需求，特別是在非中國地區，有助於減少地緣政治風險，預計將於2025年中之後開始量產。
金像電在AI伺服器領域提供的產品包括：
-
CPU 主板：這是AI伺服器的核心部分，負責處理數據和運算任務。
-
UBB (Universal Baseboard)：這是用於GPU模組的基板，支援多GPU連接，提供高速數據傳輸和擴展能力。
-
OAM (Open Accelerator Module)：加速卡，用於提升AI運算效能，支援高速數據處理。
-
Switch Board：用於CPU與GPU之間的數據交換，支援高速交換和數據流通。
金像電在交換器產品方面，主要生產用於數據中心的高速交換器PCB，包括100G和400G交換器。
公司的交換器產品主要應用於美國的雲端資料中心，並且隨著AI伺服器需求的增加，對頻寬的要求也隨之提升，這促使了對更高規格如400G交換器的需求。此外，金像電也在開發800G交換器產品，這些產品在設計上層數更多，估算將比400G產品增加了30%以上的層數，提供更高的規格和性能，以滿足未來數據中心對高速網路傳輸的需求。
