2025年1月31日（優分析產業數據中心）- 三星電子（Samsung Electronics）週五警告，由於美國對中國的出口限制，人工智慧（AI）晶片銷售在今年第一季可能表現疲弱。此外，三星正致力於推出改良版的高階記憶體晶片，以應對市場需求變化。
AI晶片競爭激烈，三星受美國對華限制影響更大
AI應用帶動的高階記憶體晶片需求一直是低迷記憶體市場中的亮點。然而，三星在HBM（高頻寬記憶體）領域的競爭力不及主要對手SK海力士（SK Hynix），後者是輝達（Nvidia）HBM晶片的主要供應商，而三星則面臨技術門檻挑戰，尚未完全達到輝達的要求。
美國去年12月進一步收緊對中國半導體產業的限制，包括禁止向中國銷售高端HBM晶片。根據分析師估計，三星約20%的HBM營收來自中國客戶，因此預計將受到比競爭對手更嚴重的影響。
三星記憶體事業部執行副總裁金宰濬（Kim Jae-june）在財報電話會議上表示：「第一季HBM晶片的銷售將面臨短期限制。」他進一步指出，美國出口管制與客戶對更高階產品的需求轉變，都將影響HBM需求。
三星去年第三季開始銷售8層與12層HBM3E晶片，並計劃在3月推出改良版HBM3E產品。然而，輝達執行長黃仁勳本月表示，三星需「重新設計」才能符合輝達HBM供應要求，顯示三星與輝達的合作仍需技術突破。
此外，由於輝達GPU（圖形處理器）需求旺盛，但供應受限，部分數據中心客戶的項目進度延遲，進一步影響了記憶體晶片的需求。
獲利成長受限，智慧型手機市場放緩
三星確認，2024年第四季營業利益為6.5兆韓元（約44.8億美元），較第三季下滑29%。
公司表示，由於記憶體市場疲軟，以及智慧型手機與個人電腦需求低迷，預計第一季的獲利成長將受限。三星還警告，今年全球手機市場增長可能放緩，因美國總統川普的政策變化與通膨壓力，可能導致消費者信心受挫。
三星近期發表搭載AI功能的新款旗艦手機Galaxy S25系列，力圖提振智慧型手機業務，並將本季行動部門營業利潤率提高至10%以上。然而，該系列產品全數採用高通（Qualcomm）處理器，而非自家Exynos晶片，對三星的系統晶片（SoC）業務造成打擊，預計本季該業務仍將疲弱。
三星股價在連續四天假期後下跌2.8%，市場表現遜於大盤（韓國綜合股價指數下跌0.75%）。SK海力士股價更重挫9.6%，市場擔憂低成本中國AI模型DeepSeek的崛起，可能影響AI晶片需求。
市場復甦展望：第二季需求回溫，HBM3E成關鍵
作為全球最大記憶體晶片製造商，三星預計整體市場需求將於第二季開始復甦。
分析師認為，三星2025年的業績與股價表現，將取決於其是否能順利向輝達供應大規模的12層HBM3E晶片。
相比之下，SK海力士與全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）本月均公布創紀錄的季度獲利，受惠於AI需求的爆發。這也是SK海力士歷史上首次單季盈利超越三星記憶體部門。
雖然三星半導體部門第四季營業利益達2.9兆韓元，但仍遠低於SK海力士同期的8.08兆韓元，顯示三星在AI晶片競爭上的挑戰。
三星表示，2025年的詳細投資計畫尚未最終確定，但記憶體晶片資本支出將與2024年相當，顯示其對市場回溫持審慎樂觀態度。
